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苏州至盛I2S数字功放芯片PCB Layout注意事项及案例分析
文章来源:永阜康科技 更新时间:2023/11/1 10:16:00

ACM86xx EVM整体布局视图

ACM86xx EVM Top Layer

1) 芯片焊盘下面的铺地尽量完整,而且铺地面积尽量延伸至较宽范围.

2) 输出滤波器的接地以最短路径返回到芯片GND.

3) 电源线走线尽量宽,滤波电容尽 量靠近芯片PVDD管脚.

4) DVDD域的滤波器电容尽量靠近芯片.

5) 输出滤波器附近地过孔数量够,保证最短路径返回到芯片GND。

ACM86xx EVM Bottom Layer

1) 散热焊盘下面刮亮铜皮,芯片下方给足散热过孔,建议至少15个以上

Layer2/3, 内层PVDD电源走线,尽量宽内层GND尽量保持完整

实际应用案例分析1

问题表现:

1)功放芯片启动就无声,过流保护.

2) 大信号播放一段时间后无声,过热保护.

原因分析:

1)陶瓷贴片滤波电容摆放离芯片PVDD管脚太远,导致功放芯片启动就产生过流保护.

2) 功放芯片是ACM8629 Pad Up顶部 散热,芯片上方预留给散热片的面积空间较小,只能装比较小的散热片,大功率播放较长时间后导致整个PCB以及散热片温度越来越高, 功放芯片过热保护.

实际应用案例分析2

问题表现:

1)功放芯片启动就无声,过流保护,甚至烧片.

2) 大信号播放一段时间后无声,过热 保护.

原因分析:

1)陶瓷贴片滤波电容摆放离芯片PVDD管脚太远,导致功放芯片启动就 产生过流保护.

2)  输出电感饱和电流较小,尤其对于 PBTL的输出电感,需要选择电流更大 一些的电感.

3) 功放芯片是ACM8629 Pad Up顶部散热,芯片上方预留给散热片的面积空间较小,只能装比较小的散热片,大功率播放较长时间后导致整个PCB以及散热片温度越来越高,功放芯片过热保护.

实际应用案例分析3

问题表现:

1) 大信号播放一段时间后无声,过热 保护.

原因分析:

1)PCB板布局过于紧凑,功率密度太大,狭小的空间内布局2颗ACM8625P功放.

2) 大功率播放较长时间后导致整个PCB以及散热片温度越来越高,功放芯片过热保护.

实际应用案例分析4

问题表现:

1) EMI 测试通过失败原因分析:

1)PCB板布局过于紧凑,输出电感无法靠近功放输出脚摆放,导致功率输出的PWM信号走线很长,对EMI产生很大挑战.

2) 虽经过调整,增加输出Snubber电路,以及调整PWM开关频率,开Spread Spectrum,有所改善,还是不能最终通过EMI测试要求.

实际应用案例分析5

问题表现:

1)大信号播放一段时间后无声,过热保护

原因分析:

1)两层PCB板设计,PVDD电源将功放周边的GND铜皮切割成孤岛.

2) 在大信号播放时,功放芯片通过引 脚和底部散热片向PCB散热,由于周边铜皮被切割成孤岛,影响热量传导,长时间后芯片过热保护.

实际应用案例分析6

问题表现:

1)功放芯片启动就无声,过流保护, 甚至烧片.

原因分析:

1)陶瓷贴片滤波电容摆放离芯片PVDD管脚太远,导致功放芯片启动就产生过流保护.

2)功放的PGND只有一个过孔跟BOTTOM层的地相连,功放底部的大片GND也没有过孔跟BOTTOM层相连, 导致电流路径过长,很不稳定.

 
 
 
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