2025 年，全球半导体行业在AI 边缘计算与新能源产业需求的双重驱动下，正式走出 2024 年的行业低谷，迎来全面复苏与上行周期。作为国内领先的特色工艺晶圆代工企业，华虹半导体（688347.SH/01347.HK）凭借产能高效释放与工艺平台协同发力，全年业绩实现稳健增长，交出亮眼成绩单。

3 月 26 日，华虹半导体发布 2025 年年度报告。财报数据显示，公司全年实现营业收入172.91 亿元，同比大幅增长20.18%；实现归属于上市公司股东的净利润 3.77 亿元，在行业复苏初期保持稳健盈利态势。

从季度表现来看，2025 年华虹半导体营收呈现清晰的逐季增长趋势，充分印证行业复苏的持续性与公司经营的强劲韧性。其中，第三季度、第四季度分别实现营收 45.66 亿元、47.08 亿元，连续两个季度刷新历史单季营收纪录，成为全年业绩增长的核心引擎。

产销层面，2025 年华虹半导体全年晶圆出货量（折合 8 英寸）同比增长 18.4%，销售额同比增长 19.9%；8 英寸与 12 英寸产线平均产能利用率均维持在 100% 以上，满产满销态势凸显。据 2025 年全球纯晶圆代工厂销售排名，华虹半导体位居全球第五，在中国大陆晶圆代工企业中位列第二，印证行业景气复苏与公司经营质量同步提升。

作为公司重要产能增长点，华虹制造（FAB9）项目进展备受关注。该项目第一阶段自 2024 年底启动风险量产，2025 年进入快速产能爬坡周期，截至年末单月投片量突破 4 万片，规模效应持续释放，直接推动公司 12 英寸营收占比提升至 60%，成为业绩增长的关键驱动力。目前项目第二阶段设备搬入工作稳步推进，规划于 2026 年第三季度达成既定产能目标。

FAB9 的顺利量产与产能爬坡，不仅进一步强化了华虹半导体在 12 英寸特色工艺赛道的产能与技术壁垒，也标志着公司“8 英寸 + 12 英寸”双轮驱动战略正式落地，为其在功率器件、模拟电源、非易失性存储等特色工艺领域持续拓展市场份额奠定坚实基础。

特色工艺平台实现关键突破

2025年，AI端侧及周边应用需求持续爆发，新能源与车规级市场景气度稳步上行，共同构成半导体行业发展的核心增量驱动力。多工艺平台的协同布局，使华虹半导体全面覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、新能源等多元下游领域，市场空间持续拓展，经营抗波动性与发展韧性不断增强。

财报显示，公司布局的嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等五大特色工艺平台，在2025年均实现关键技术突破，技术护城河持续加固。

其中，表现最为突出的模拟与电源管理平台，全年销售收入同比大幅增长42.0%。这一增长主要受益于AI周边电源应用与手机市场的强劲拉动。技术层面，0.18μm BCD 120V平台成功开发，精准对标汽车电子48V系统的高压应用需求；90nm BCD工艺已实现稳定量产并持续迭代，多款“BCD+”集成方案已在汽车电子领域实现批量应用。

独立式闪存平台同样展现出强劲增长势头，销售收入同比增长44.5%，48nm NOR Flash产品出货占比显著提升，技术迭代成果逐步释放。嵌入式非易失性存储器平台方面，受益于消费类与汽车电子需求回升，出货量与销售额均实现两位数增长。其中，55nm eFlash工艺已进入大规模量产阶段，40nm eFlash COT产品顺利迈入风险量产，多个工艺平台实现车规级市场批量供货，契合汽车电子对高可靠性的严苛要求。

逻辑与射频平台持续拓宽应用边界，2025年收入同比增长9.5%。40nm超低功耗特色工艺成功量产，面向物联网与可穿戴设备市场；55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺保持稳定量产，65nm RF SOI工艺平台营收稳步增长。值得关注的是，公司开发的智能手机主摄像头CIS芯片制造工艺，凭借优异的感光性能、低噪点与高动态范围特性，为切入移动影像与车载视觉等高端市场奠定了坚实基础。

功率器件平台持续深耕新能源赛道，2025年收入同比增长7.3%。应用于电动车主驱逆变器、风光储充等领域的1.6μm IGBT工艺产品投片占比快速提升，工艺水平对标国际一线，成为本土供应链进步的重要支撑。与此同时，公司积极布局化合物半导体，推进功率氮化镓工艺开发，为高性能电机驱动及高压直流系统等新兴市场提前占位。

研发投入持续加码

持续加码的研发投入，构成了支撑技术突破的坚实基础。2025年，华虹半导体研发投入达到19.94亿元，同比增长21.37%，占营业收入比重提升至11.53%，连续多年保持高强度的研发投入水平。

研发投入的转化成效显著。截至2025年底，公司累计获授权国内外专利4,913项，其中2025年新增发明专利申请711项，新增授权专利306项。研发团队建设方面，现有研发人员1,395人，占公司总人数18.29%，其中硕博研究生占比超过77%，人才结构持续优化。

在研项目亦有序推进。40纳米逻辑与射频基干平台已实现大规模量产，超低功耗衍生平台进入风险量产阶段；40纳米嵌入式闪存平台完成工艺固化与可靠性考核，已启动客户导入并推进车规级认证；新一代独立式闪存工艺实现大规模量产，存储单元面积较成熟工艺缩小20%；新一代功率器件平台已完成650V至1200V多电压平台固化，新增800V电压平台，多款产品进入风险量产阶段。

结语

放眼长远，全球半导体产业上行周期已然稳固，AI边缘计算、车载电子、新能源等核心赛道需求持续放量，为行业发展注入源源不断的增长动力。华虹半导体手握成熟的特色工艺矩阵、稳步释放的先进产能以及持续加码的研发实力，牢牢把握住行业复苏与技术革新的双重机遇，发展动能充足、增长根基扎实。

随着FAB9项目产能持续爬坡、各大工艺平台技术迭代提速、高端市场份额不断拓宽，华虹半导体有望彻底释放经营潜力，驱动营业收入与盈利水平步入新一轮稳步上行通道，在全球晶圆代工赛道上持续提升核心竞争力，抢占产业发展先机。