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部分半导体设备交期近2年,台积电等晶圆厂新建产能量产恐将延后
文章来源:永阜康科技 更新时间:2022/4/8 10:58:00

据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称,应用材料(Applied Materials)、科磊(KLA)、泛林集团(Lam Research)、阿麦斯(ASML)等半导体设备大厂都向客户发出警示,部分关键机台必须等待最多18个月才能交付,因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。

近两年来,台积电、联电、英特尔、三星电子(Samsung Electronics)等晶圆厂都有新建晶圆厂,根据规划,最快是2023年将会量产。但是,目前这些厂商均担忧,冗长的设备交付时间恐将影响量产计划,据悉,台积电、联电及三星已派资深高层前往海外设备厂催货。

报导称,2019年疫情爆发前,半导体设备交货期平均约为3~4个月,2021年已延长至10~12个月。业界消息透露,科磊检测设备的交期已经达到了20个月以上。但是,采访十多名业界高层后却发现,许多半导体设备商的零件厂的扩产意愿却并不高,这也使得供应紧张,同时寻找替代品的难度也大。

报导引述消息指出,台积电担忧设备交期延宕,恐影响美国、中国台湾及日本厂的量产时间,公司采购团队已飞往美国等地,希望供应商提前交货。台积电美国厂先前已因缺工面临兴建进度落后困境。

联电财务长Liu Chi-tung也表示,查访后发现,供应商缺零件短缺的问题仍在恶化,要到今年下半才能改善。他确认,联电扩产计划恐因设备延迟受冲击,台南厂投产时程虽仍是明年中,但扩产速度肯定比预期缓慢。

 
 
 
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