中国上海,2019年12月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两款面向车载48V电气系统应用的新型100V N沟道功率MOSFET。该系列包括具备低导通电阻的“XPH4R10ANB”-其漏极电流为70A,以及“XPH6R30ANB”-其漏极电流为45A。批量生产和出货计划于今天开始。
MOSFET产品图
新产品是东芝首款[1]采用紧凑型SOP Advance(WF)封装的车用100V N沟道功率MOSFET。封装采用可焊锡侧翼端子结构,安装在电路板上时能够进行自动目视检查,从而有助于提高可靠性。新型MOSFET的低导通电阻有利于降低设备功耗;XPH4R10ANB拥有业界领先的[2]低导通电阻。
应用:
・汽车设备
电源装置(DC-DC转换器)和LED头灯等(电机驱动、开关稳压器和负载开关)
特性:
・东芝的首款[1]100V车用产品使用小型表面贴装SOP Advance(WF)封装
・通过AEC-Q101认证
・低导通电阻:
RDS(ON)=4.1mΩ(最大值)@VGS=10V(XPH4R10ANB)
RDS(ON)=6.3mΩ(最大值)@VGS=10V(XPH6R30ANB)
・采用可焊锡侧翼端子结构的SOP Advance(WF)封装
主要规格:
(除非另有说明,@Ta=25°C)
器件型号
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XPH4R10ANB
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XPH6R30ANB
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极性
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N沟道
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绝对最大额定值
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漏源极电压
VDSS
(V)
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100
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漏极电流
(DC)
ID
(A)
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70
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45
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漏极电流
(脉冲)
IDP
(A)
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210
|
135
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沟道温度
Tch
(℃)
|
175
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漏源极导通电阻
RDS(ON)最大值
(mΩ)
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@VGS=6V
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6.2
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9.5
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@VGS=10V
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4.1
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6.3
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沟道至外壳热阻
Zth(ch-c)
最大值
@Tc=25℃
(℃/W)
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0.88
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1.13
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封装
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SOP Advance(WF)
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产品系列
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U-MOSVIII-H
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U-MOSVIII-H
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注释:
[1] 截至2019年12月25日
[2] 在同样规格的产品中,截至2019年12月25日。东芝调查。