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意法半导体扩充高能效集成功率器件产品阵容,推出MasterGaN7
文章来源:永阜康科技 更新时间:2026/11/2 10:03:00

集最新一代 GaN 技术、LDO 稳压驱动和引脚控制关断功能于一体

意法半导体进一步扩充 MasterGaN 集成晶体管与驱动器产品阵容,推出全新 MasterGaN7 器件。该器件内置额定最大电流为 6A 的 650V 增强型 GaN 晶体管。新品可帮助设计人员提升电源适配器、充电器、工业照明设备和太阳能微型逆变器等应用的能效与功率密度。

MasterGaN7 将两个 650V GaN 晶体管以半桥方式连接,并与高压高频栅极驱动器集成于 QFN 封装中;其引脚排列和封装尺寸与其他 MasterGaN 器件兼容。凭借最新一代 GaN 技术,MasterGaN7 可实现更快的开关速度和更高的能效;同时新增低压差(LDO)稳压器,以稳定栅极驱动电压,确保出色的开关性能。新器件还支持引脚控制关断模式,并可实现超快速唤醒,帮助设计人员将空载功耗降至更低。

全新 MasterGaN7 器件兼具 45ns 传播延迟、超快速唤醒和极短最小导通时间,开关频率最高可达 2MHz。完成电路设计只需搭配少量小型外部磁性元件和无源元件,有助于缩小电路板占用空间、降低物料清单(BOM)成本并提升功率密度。此外,器件还集成了为高侧驱动器供电的自举二极管。

全系列 MasterGaN 器件支持多种电源拓扑,包括有源钳位反激式转换器、非对称半桥转换器、反相降压转换器、谐振 LLC 转换器、功率因数校正(PFC)转换器以及直流转交流逆变器。器件集成度高,并内置多项保护功能,包括用于防止桥臂直通的互锁保护、欠压锁定(UVLO)和过热关断保护,可帮助缩小系统尺寸、降低物料清单(BOM)成本并简化电路布局。

MasterGaN7 的工作温度范围为 -40°C 至 125°C,现已量产,采用 9mm × 9mm QFN 封装。

 
 
 
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