随着晶圆代工、封测报价持续上扬，IC 设计厂近期也开始蠢动，准备涨价反映成本压力。

据经济日报消息，手机芯片龙头联发科已表示，将在产能吃紧的情况下策略性调整价格，并合理分配各产品线产能，以反映不断上升的制造成本。

电源管理 IC 厂也坦言：“等谁先开涨价第一枪，一旦有人带头，我们就跟进调价。”

业界普遍预计，IC 设计业涨价态势最快会在春节后明朗，电源管理 IC 相关应用可能成为首波，包括联发科、茂达电子、致新科技、矽力-KY 等企业。

在海外，芯片设计涨价已现明确迹象。

模拟芯片全球头部企业亚德诺计划自2026年2月1日起全线涨价，其中普通商用级产品涨幅普遍在10%-15%之间，工业级产品涨幅约15%。

德州仪器启动覆盖3300余款料号的全球性涨价计划，约9%的料号涨幅突破100%，主要集中于停产料号或极低利润产品；55%的料号涨幅则落在15%-30%区间。

涨价压力主要源自金属价格上涨和封测厂率先调涨报价，封测厂计划从 2、3 月起调涨 8%～15%，晶圆代工厂也有跟进动作，台湾地区晶圆厂在先进与成熟制程上同样调涨。

AI 服务器与高效能运算（HPC）需求爆发，进一步推高封测产能紧张。

封测龙头日月光投控已从本季起全面调升报价，涨幅最高可达 20%。部分晶圆代工厂如大陆中芯国际已调涨约 10% 的产能报价。

据了解，在先进制程与成熟制程方面，市场传出世界先进已有调涨动作，不过该公司目前正值法说会前缄默期，对此消息不予评论。

目前IC 设计厂主要有两条路：一是跟随成本上涨同步调价，二是暂时撑住不涨价，争取市占，后续将根据竞争对手情况动态调整。同时，已经谈妥的订单价格难以变动，但追加订单或新产品则存在涨价空间。

整体来看，短期内内存供应紧张和成本上涨将继续左右整个半导体产业链。

目前IC设计厂、晶圆代工与封测厂的价格调整不仅是被动反应，更是在为未来市场布局抢占先机。在此背景下，灵活分配产能、合理调度资源，才是半导体厂商应对挑战、稳住市场地位的关键。