服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 推出内置xMemory的Stellar车规级微控制器。xMemory是Stellar系列汽车微控制器内置的新一代可改变存储配置的存储器，可彻底改变开发软件定义汽车 (SDV) 和升级电动汽车平台的艰难过程。

不同于因需要不同存储容量而使用多个不同芯片从而引发不同芯片相关的开发和测试成本，内置xMemory的Stellar微控制器是当前市场首款可改变存储配置的创新产品，为客户提供了高能效和高性价比的解决方案。采用从一开始就简化的方法，汽车制造商能够使他们的汽车设计更具前瞻性。这种方法不仅在开发周期的后期为创新提供了更大的空间，还有助于降低开发成本，并通过简化供应链流程来加快产品的上市时间。Stellar P6 MCU是首款采用 xMemory的Stellar微控制器，主要用于电动汽车的电驱系统新趋势和架构，计划将于 2025 年底投产。

意法半导体产品部副总裁兼通用和汽车微控制器部门总经理 Luca Rodeschini 表示：“ST为汽车市场开发出了存储单元很小的终极存储器技术，可满足汽车应用对更大内存的无尽需求。内置 xMemory的Stellar将为汽车制造商简化未来汽车架构，优化成本效益，并大大缩短产品开发时间。这种创新解决方案让相同的硬件提供原有的基础设施和功能，并为持续不断的产品创新预留充足的内存空间，让汽车制造商安心地推出数字化和电动化创新技术，保持市场领先地位，延长汽车的生命周期。”

博世副总裁 Axel Aue表示：“通过嵌入相变存储器 (PCM) 技术，Stellar 提供了一种稳健、灵活的存储器概念，可用于开发高性能、适应性强的汽车微控制器。相较于其他存储器技术，例如， RRAM 和 MRAM，PCM技术的应用优势更强。”

Moor Insights & Strategy 首席分析师 Anshel Sag 表示： “通过选择Stellar xMemory 这样的可扩展 MCU，工程师不必为支持新的软件功能，花费昂贵的成本重新设计硬件。无论是在开发早期还是发布后的OTA 更新过程中，随着软件代码量不断增加，同一平台可以现场升级，从而显著缩短了产品上市时间和维护成本。像 Stellar 这样采用 xMemory 的解决方案还能简化物流流程，提高物料清单效率。”

工作原理

汽车制造商需要无缝集成软硬件，最大限度地提高软硬件跨平台二次使用率，延长汽车生命周期，并增强数字化功能。随着汽车行业不断推出新功能、新法规和对内存容量需求很大的人工智能和机器学习应用，以及无线 (OTA) 更新功能，软件变得日益复杂，内存容量成为汽车发展的瓶颈。为解决这一挑战，意法半导体的 xMemory 存储技术可以在开发阶段或车辆使用过程中扩大内存容量，让汽车应用程序更新升级不再受内存空间的限制。

在软件定义汽车生命周期开始阶段选择正确的MCU，可确保微控制器能够为未来的软件开发提供充足的存储空间。选择存储容量过高的芯片会增加成本，而选择存储容量过低的芯片则可能需要后期寻找存储空间更大的MCU，并重新测试，从而增加了开发复杂性、成本和时间。内置xMemory的Stellar MCUs 的价格具有竞争力，可以节省更多成本，简化OEM供应链，并延长产品寿命，最大限度扩大跨项目二次使用率，缩短检测时间，从而加快产品上市。

PCM相变存储器和Stellar技术说明：

ST 一直处于汽车 MCU 从闪存向嵌入式非易失性存储器 (eNVM) 技术过渡的前沿，推出了首个车规 28nm eNVM技术，同时这也是 xMemory 的核心技术。与RRAM、MRAM、闪存等 NVM 技术相比，ST的嵌入式相变存储器 (ePCM) 在能效、性能、面积 (PPA) 指标上表现更好。

PCM 拥有业界最小的 eNVM存储单元，18nm和28nm PCM的存储密度是其他技术的两倍。

即将推出的基于Arm®处理器的Stellar P和G两大系列MCU将集成新一代PCM技术。Stellar产品家族是为汽车应用专门设计，可简化车辆电气架构，提高能效、灵活性和安全性。产品组合包括用于中央域控制器、域控制器和车身控制的 Stellar Integration MCU (Stellar P和Stellar G系列)，它们整合了多个独立通信和控制 ECU 功能，还有一个针对电动汽车电驱模块电源转换器控制优化的 Stellar Electrification MCU (Stellar E系列)。