1）极性器件的方向不要超过2种，最好都进行统一方向等要求，如图1-1所示；

2）弯/公、弯/母压接连接器与压接件同面，压接件周边3mm不得布局任何的高器件（大于3mm），周边1.5mm不得布局任何的焊接件，在压接件的背面，距离压接件的管脚2.5mm范围内不得布局任何的元器件，如图1-2。

3）直/公、直/母压接连接器压接器件周边1mm不得布局任何的元器件，背面需安装护套时，周边1mm不得布局任何的元器件，没有安装护套时距离压接件管脚2.5mm范围内不得布局任何的元器件，如图1-3所示。

1）常规后焊器件（接插件），同层布局时，器件保证和接插件1.5mm及以上间距，背面布局器件时，保证至少3mm及以上间距要求。插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SMD器件，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件，如图1-4所示。

5）BGA器件：同面器件布局在BGA器件周边5mm以外，在空间拥挤的情况下，同面器件也可布局在3mm以外，如图1-5所示。

6）BGA器件的电源滤波电容背面布局，尽量靠近相应的电源管脚布局，布局在BGA的两相邻焊盘的对称中心上，（部分客户要求：不要盖住BGA的焊盘，避免作X射线检测时照射不到BGA的焊盘）。如图1-6所示。

7）BGA器件双面布局，一般情况下， BGA器件不允许布局在背面，当背面有布局BGA器件时，不能在正面BGA器件周围8mm的投影范围内放置BGA器件，图1-7所示。

8）双面布局器件，除非有特需要求，大器件和芯片统一放置到TOP层，背面放置0805、0603、0402的电阻容器件，如图1-8所示。

9）小元件（电阻容及Chip类器件）周围不能被高器件包围，要有足够的空间（左右至少3mm），方便拆卸，如图1-9及图1-10所示，高矮器件布局原则，高器件布局在低矮器件的后面，并且沿风阻最小的方向布局，防止风道受阻。

10）金属壳体器件，不同属性的金属件（如散热片、屏蔽罩）或金属壳体器件不能相碰，确保不与其它器件相碰，确保最小1mm的距离满足安装空间要求，如图1-11所示。

11）推荐器件布局方向为0度，90度，除非特殊情况，请不要45°摆放，如图1-12所示。

12）器件与器件之间要有可操作的空间（如斜插的内存条），方便拔插等操作，如图1-13。

13）有开窗的PCB的布局对有开窗要求的PCB，布局时器件离开窗处确保至少有2mm以上的距离，如图1-14所示。

14）板边5mm内没贴片器件可不加5mm传送边，以节约板材，但是如果有，直接建议客户进行添加工艺辅助边；一般长边做传送边，短边与长边比大于80%时，短边也可做传送边。器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布）时，应该采用加辅助边的方法。添加辅助边的宽度一般要求：无需拼板的PCB辅助边的宽度为5mm，拼板的PCB辅助边的宽度最小为8mm。如果采用邮票孔的拼版方式，请注意邮票孔的参数设置。

15）交货时，一定检查Mark点的布局，数量是否足够，距离板边距离是否5mm以上如图1-15所示。