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解决极速快充难题,水芯推出M2688多串升降压充电宝方案
文章来源:永阜康科技 更新时间:2022/5/18 10:41:00

众所周知,手机配件行业培育出了几家国内新兴的芯片公司。其中5W、10W、18W,以及升降压充电宝市场的先后流行,均在每个时代都造就一批芯片原厂崛起。

iPhone13如约而至,快充功率提升,这次会不会有芯片公司脱颖而出呢?

对于快充行业而言,iPhone13不可谓不是划时代的产品!iPhone13手机功率首次达到27W。而27W意味着充电宝将加速升降压架构的普及,而传统的充电宝芯片只能支持升压结构。

iPhone13功率提升,也带来了新机遇,又将催生出充电宝芯片功率的军备竞赛。

就在这个技术青黄不接,电源芯片又极其短缺的危急时刻,成都水芯电子横空出世,填补了iPhone13 33W充电宝的市场空白,正式进入“升降压大功率快充”竞赛!

众所周知,安卓旗舰手机功率都超过了33W,加上新发布的iPhone13,智能手机功率有望普及进入30W级别,大功率快充充电宝将成为市场主流!

成都水芯的M2688是一款高度集成的电源管理芯片,支持2-6串电池,可以支持30-100W功率,集成全部充电宝功能、快充协议和MCU功能。基于M2688的33W充电宝方案技术规格,如下所示。

水芯除了33W以上大功率充电宝SoC芯片M2688外,也有各种创新的电源芯片方案:

1、升降压大功率快充车充SoC芯片

2、升降压大功率快充储能SoC芯片

3、快充协议芯片

4、锂电池快充芯片

5、高端电子烟芯片

6、无线充芯片

7、TWS耳机仓电源芯片

8、手机charger & charge pump芯片

9、手机PMU芯片

10、高端BMS芯片

据水芯资深专家王志东介绍,水芯诞生于天府之国,公司充满了创新的文化,以成为“中国的红色高通”为目标。水芯不同于其他的国内芯片企业,水芯以底层技术创新为己任,力争“每一颗芯片都推动行业进步”,最终成为受到全球尊敬的中国高科技公司。

公司创新芯片产品将逐步覆盖消费电子、物联网、家电、通信、工业、计算、新能源、汽车、医疗等领域。而水芯当前小目标就是为客户提供最有竞争力的快充、无线充芯片方案。

短短的几个月时间里,水芯得到了来自天宝、微软、壳牌、Zendure、Remax等国内外行业知名客户的青睐,国内多家充电宝知名企业都对水芯方案抛来橄榄枝。

上图是知名电源企业天宝公司采用水芯M2688的33W充电宝产品。

从其外壳的技术指标可以看到,支持最大充电功率为33W。

实际测试:

采用天宝30W充电宝经过Chargerlab POWER-Z KM001C测试仪连接到iPhone13进行PD快充。从实测结果看,充电宝输出8.92V,电流2.94A,到iPhone13的功率接近27W。

从拆开的充电宝样机,可以看到充电宝的控制电路板。

主控芯片采用的是水芯电子的M2688。这是一款面向移动电源应用开发的电源管理SoC芯片,支持30W-100W输入输出功率。集成了高性能的微处理器单元(MCU)、16-bit ADC、灵活配置的充放电单元、实现快充协议的物理层单元、完备的安全保护单元,以及LED直接驱动接口。配合少许外围电路,即可实现完整的移动电源解决方案。

水芯33W充电宝芯片M2688已经备足库存,是目前少有可大批供货的33W快充移动电源芯片方案,不出意外这颗芯片也将成为新一代充电宝行业的明星芯片!今年双十一将会加速国内大功率充电宝行业普及,水芯将会助推一部分充电宝客户实现开门红!

 
 
 
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