返回主站 | 设为首页 | 加入收藏      
   
 
  首页 关于我们 产品展示 方案设计 技术分享 行业资讯 联系我们  
 
无线收发IC
2.4G无线收发IC
315MHz/433MHz无线遥控器发射接收IC
功放IC
电源管理IC
马达驱动IC/步进电机控制芯片
数模(DAC)/模数(ADC)转换芯片
智能处理器
音量控制IC
模拟开关IC
电容式触摸感应IC
RGB LED呼吸趣味灯驱动IC
音频CODEC IC
方案设计
电压电平转换器IC
运算放大器
I/O扩展器IC
 
名称:
种类:
类别:

业务洽谈:

联系人:张顺平 
手机:17727550196(微信同号) 
QQ:3003262363
EMAIL:zsp2018@szczkjgs.com

联系人:鄢先辉 
手机:17727552449 (微信同号)
QQ:2850985542
EMAIL:yanxianhui@szczkjgs.com

负责人联络方式:
手机:13713728695(微信同号) 
QQ:3003207580 
EMAIL:panbo@szczkjgs.com
联系人:潘波

 
当前位置:首页 -> 行业资讯
半导体代工产能紧缺,苹果接受台积电涨价
文章来源:永阜康科技 更新时间:2022/1/18 9:54:00

作为iPhone 14系列要首发的处理器,苹果也是正在积极准备A16,当然现在这个阶段更多的是放在产能上了,所以跟台积电加强合作也是必然的。

据供应链最新消息称,苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案,将采用台积电4nm N4P制程投片,预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。

由于晶圆代工产能供不应求,苹果已接受涨价以确保产能,并包下台积电12-15万片4nm产能(2022年平均价格约较2021年上涨8-10%),不过消息人士表示,因为是最大客户,涨幅将低于其它先进制程客户。

按照之前的说法,苹果将推出两款A16 Bionic处理器,都将是6核心处理器架构,但会根据绘图核心数的不同进行差异化,支持5G双频段及新一代LPDDR5、WiFi6E等技术规格,均将采用台积电4nm制程投片。

除了A16外,苹果还在准备M2,其将会在2022年将所有Mac系列全改采自行研发的Apple Silicon,M2系列处理器及Mac系列产品线的搭配更为明确,有助于加快产品线的世代交替转换。而苹果M2系列处理器开发已近尾声,其中,M2处理器预计会在2022年下半年推出,M2 Pro及M2Max预计会在2023年上半年推出。

在这之前,供应链还显示,苹果为了降低对高通的需求,将会在明年使用自研基带芯片,而台积电依然是他们的独家代工厂商,后者将会使用5nm工艺,年产能达12万片。

其实之前高通就已经暗示,苹果的自研基带很快会投入使用,同时他们还暗示,2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。

之前,天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示,苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。

 
 
深圳市永阜康科技有限公司 粤ICP备17113496号  服务热线:0755-82863877 手机:13242913995