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2021第一季全球前十大晶圆代工者营收排名出炉
文章来源:永阜康科技 更新时间:2021/6/1 9:43:00

TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于多项终端应用需求齐扬,各项零部件备货强劲,晶圆代工产能自2020年起便供不应求,各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。

尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响,2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,季增1%。

三星及格芯分别受断电停工、出售8英寸厂房影响,第一季营收衰退

营收排名方面,台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一,季增2%。主要营收贡献来自7nm在超微(AMD)、联发科(MediaTek)及高通(Qualcomm)订单持续挹注下稳定成长,营收季增23%;16/12nm则受惠于联发科5G RF transceiver及Bitmain矿机芯片需求强劲,营收季增近10%;而最受市场关注的5nm,受到最大客户苹果(Apple)进入生产淡季的影响,营收则有所下滑。

三星第一季营收为41.1亿美元,季减2%,主要是德州奥斯汀Line S2于二月受暴风雪袭击而断电停工,至四月初才全数恢复生产,暂停投片将近一个月所致,故使其成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之一。联电则在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多项产品需求驱动下,除了产能利用率维持满载,出货动能亦相当强劲,在产能供不应求的情况下调涨价格,带动第一季营收至16.8亿美元,季增5%。

格芯第一季营收达13亿美元,季减16%,受其出售新加坡8英寸晶圆厂Fab3E给世界先进(VIS)影响,今年第一季起已不再有任何来自该厂客户的最终采购(Last time buy)或未消化订单(Backlog order),导致格芯成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之二。中芯国际第一季营收达11亿美元,季增12%,主要动能来自Qualcomm、MPS大幅投产0.15/0.18um PMIC,以及40nm RF、MCU、WiFi的强劲需求,此外40/28nm HV制程DDI产品投片亦有显著的提升,而中芯去年在被列入实体清单前,已备有相当高的零部件及原物料库存,故目前各项营运皆正常运作。

力积电营收首次超前高塔,第二季前十大业者总产值可望再创新高

力积电受惠于12英寸厂包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC产品投片持续挹注,加上平均销售单价上涨,第一季首度超越高塔半导体,营收达3.9亿美元,季增14%。高塔半导体第一季营收约略持平去年第四季,达3.5亿美元,季增1%,主要动能来自RF SOI及工业用、车载相关电源管理IC等稳定贡献,并在今年规划额外投资1.5亿美元进行小规模扩产,产能预计于下半年开出。世界先进则持续受惠于大尺寸DDI、PMIC、及车用的复甦,加上平均销售单价上涨,第一季营收达3.3亿美元、季增7%。

华虹半导体第一季营收达3亿美元,季增9%,主要受惠于NOR Flash、CIS、MCU与IGBT等客户需求旺盛,8英寸厂产能全数维持满载且需求稳定,而无锡12英寸厂在Specialty IC各产品平台顺利量产下,产能利用率正迅速攀升,扩产计划亦优于预期。上海华力第一季营收近3亿美元,季减2%,主要营收贡献仍来自于65/55nm,目前正积极开发的14nm仍在验证导入阶段,故尚未贡献营收。

需特别提到的是,第九名华虹半导体与第十名的上海华力同属华虹集团(Hua Hong Group),若合并计算,则华虹集团第一季总营收达6亿美元,位居第六名;而第十名则由东部高科(DBHitek)递补,其持续受惠于8英寸PMIC、MEMS、CIS的稳定需求,平均销售单价亦有小幅提升,第一季营收达2.2亿美元,季增7%,但目前东部高科产能利用率已满载且无扩产计划,因此未来营收成长仅仰赖平均销售单价的提升,整体成长幅度相对受限。

TrendForce集邦咨询认为,第二季晶圆代工仍将处于供不应求态势,平均销售单价亦持续上扬,有望推升第二季各大业者营收表现。原因是在上半年并没有明显的产能扩充下,各项零部件拉货动能依然强劲,各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用芯片生产排程,恐将扩大产能排挤效应。总结,第二季前十大晶圆代工业者总产值有望再次创单季新高,季增1~3%。

 
 
 
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