迄今为止最智能的全集成单芯片 LIN 电机驱动器可降低 BOM 成本,简化电机控制的翼板、阀门、小型风扇和泵的设计

2020 年 12 月 2 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出面向汽车行业机电一体化应用(包括电机控制的翼板和阀门以及小型风扇和泵)的第三代 LIN 驱动器---MLX 81330和MLX 81332,适用于功率最高为 10 W 的小型电机。

第三代智能 LIN 驱动器 MLX 81330(0．5 A 电机驱动)和 MLX 81332(1．0 A 电机驱动)基于高压 SOI(绝缘体上硅)技术,具有高水平的稳定性和功能密集性,同时结合模拟电路和数字电路,提供真正完全符合行业标准 LIN 2．x/SAE J2602 和 ISO 17987-4 LIN 从机节点规范的单芯片解决方案。

除了集成电机驱动器外,新一代产品还扩充了 I/O 能力,并采用双微控制器架构,一个内核专门用于通信,另一个微控制器用于运行应用软件。

MLX 81330 和 MLX 81332 采用“全集成”LIN 从机设计方法,可降低物料清单 (BOM) 成本、减小 PCB 尺寸、简化生产设计、加快组装速度。MLX 81332 直接与 ECU 对接,最多可驱动一个电机的四个相位,每个相位最大电流为 1 A,或者驱动两个相位,最大电流为 1．4 A。这意味着它可以利用磁场定向控制 (FOC) 算法(带传感器或无传感器)驱动 2 相直流电机、3 相 BLDC 电机或 4 相双极性步进电机。

智能 LIN 驱动器包含 5 个 16 位 PWM 定时器、2 个 16 位定时器和一个 10 位 ADC 以及差分电流传感放大器和温度传感器。此外,还集成了过电流、过电压及过温检测/保护功能。除了支持模拟 I/O 外,还能使用汽车应用的常用协议(例如 SPI 和 SENT)与标准外部传感器对接。

集成的多个处理内核共用一个片上存储器架构。应用内核 (MLX16-FX) 可以访问 32 KB 闪存(带 ECC)、10 KB 的 ROM、2 KB 的 RAM 以及 512 字节的 EEPROM(带 ECC)。通信处理器 (MLX4) 可以访问 6 KB 的 ROM 和 512 字节的 RAM。嵌入式电机控制器 IC 用于实现符合 ASIL-B (ISO 26262) 的安全应用。

智能 LIN 驱动器随附包含 LIN 通信协议栈的软件。

完

关于迈来芯公司

结合对于技术的激情与真正的工程灵感,迈来芯公司设计、开发和提供创新的微电子解决方案,帮助设计人员将设想转化为用于最佳可想象未来的应用。迈来芯公司先进的混合信号半导体传感器和执行器能够解决把传感、驱动和通信集成到下一代产品和系统中时遇到的各种挑战,从而增大安全性、提高效率、支持可持续性并增强舒适性。

作为汽车半导体传感器的全球领导厂商,迈来芯已经利用在汽车电子芯片方面的核心经验来扩展在传感器、驱动器和无线器件方面的产品组合,并满足在智能家电、家庭自动化、工业和医疗应用等市场的广泛需求。迈来芯的传感解决方案包括磁传感器、MEMS传感器(压力,TPMS,红外线)、传感器接口IC、光电单点和线性阵列传感器以及飞行时间(ToF)传感器。迈来芯的驱动器IC产品系列包括有先进的直流和无刷直流电机控制器、LED驱动器和FET前置驱动器IC,同时迈来芯公司也具有专门的技术和技能,提供在元器件之间以有线(例如LIN,SENT)或无线(RKE,RFID)方式进行桥接的解决方案,使这些元器件能够以清晰快速的方式进行通信。

Melexis 总部位于比利时,在全球 20 个办事处拥有 1500 多名员工。公司已经在布鲁塞尔泛欧交易所 (代码:MELE) 上市。