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STWLC88 Qi无线超级快充芯片,输出功率高达50W
文章来源:永阜康科技 更新时间:2020/11/13 9:43:00

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出最新一代Qi无线超级快充芯片 STWLC88。新产品的输出功率高达50W,能满足消费者在无需插电的情况下即可迅速为手机、平板、笔记本电脑等个人电子产品补给电力的需求,无论是安全性或是充电速度上都堪比有线充电。在手机无线充电应用方面,意法半导体新一代50W无线充电IC的充电速度是上一代产品的两倍。

为了给个人电子设备提供安全高功率无线充电,产品必须解决一系列设计挑战和难题,其中包括能效、通信可靠性、异物检测(FOD),以及过热、过压和过流等保护。作为无线充电WPC联盟的资深成员,意法半导体多年来一直基于行业标准Qi无线充电系统平台提供设计解决方案,利用专利硬件、先进的信号处理算法和专有的ST SuperCharge (STSC)协议,克服这些超出标准范围的技术挑战。通过整合这些技术强项,STWLC88和STWBC2数字控制器组合提供一套功能完整的收发解决方案,让意法半导体客户能高效、安全地实现大功率无线充电,同时符合Qi无线充电规范。

意法半导体模拟定制产品部总经理Francesco Italia表示:“ST最新的STWLC88无线充电IC是一款优秀的无线充电解决方案,具有行业领先的能效、超高的输出功率和极佳的安全性。通过推出这款超级无线充电芯片,意法半导体将产品组合扩展到不同的功率级别,覆盖更广泛的功率范围,可满足5G通信时代对更高功率充电器日益增长的需求。”

为了大幅降低外部物料清单成本,STWLC88内部集成了多种电路,非常适合集成到对PCB面积要求严格的各种应用。STWLC88符合WPC Qi 1.2.4 EPP要求,与市场上所有的Qi EPP认证发射器完全兼容。总而言之,STWLC88的新功能对提升充电性能和安全性至关重要,是中高功率无线充电应用的理想选择。


STWLC88现已投产,采用4.0mm x 4.5mm x 0.6mm 110焊球0.4mm间距WLCSP封装。

STWLC88的评估板STEVAL-ISB88RX同时上市销售,评估板配备先进的GUI图形界面工具,可以简化原型设计,并大幅缩短50W充电器的研发周期。

 
 
 
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