返回主站 | 设为首页 | 加入收藏      
   
 
  首页 关于我们 产品展示 方案设计 技术分享 行业资讯 联系我们  
 
无线收发IC
2.4G无线收发IC
315MHz/433MHz无线遥控器发射接收IC
功放IC
电源管理IC
马达驱动IC/步进电机控制芯片
双通道D/A数模转换芯片
音量控制IC
触摸屏控制IC
LED照明驱动IC
锁相环IC
功率半导体器件
视频IC
HDMI IC
FM解调IC
USB声卡IC
LCD显示驱动IC
模拟开关阵列IC
STN Driver IC
电容式触摸感应IC
LED呼吸趣味灯驱动IC
音频CODEC IC
TFT-LCD 时序控制IC
Lightning闪电数据接口IC
TFT-Driver IC
方案设计
 
名称:
种类:
类别:

业务洽谈:

联系人:潘波 
手机:13713728695 
QQ:3003207580 
EMAIL:panbo@szczkjgs.com

联系人:张顺平 
手机:17727550196 
QQ:3003262363
EMAIL:zsp2018@szczkjgs.com

联系人:姚红霞 
手机:17727550195
QQ:3003214837
EMAIL:3003214837@qq.com

负责人联络方式:
QQ:784941831
手 机:13242913995
E-MAIL:panxia168@126.com
联系人:潘侠

 
当前位置:首页 -> 行业资讯
传华为海思将包货运专机从台湾运回所有芯片!
文章来源:永阜康科技 更新时间:2020/9/12 9:10:00

9月10日消息,随着美国给出的最终期限9月15日的临近,台积电很快将无法继续为华为生产芯片。而为了能够在9月15日之前拿到更多的芯片,华为正准备包机前往台湾,在当地进行交付,以避免因为运输的问题导致9月15日之前无法完成交付 。

据业内人士@手机晶片达人 在微博透露,华为海思将在近日包一台货运专机前往台湾,将台积电代工的麒麟处理器和其他相关芯片在9月15日之前运回大陆。

根据此前的信息显示,目前台积电为华为代工的主要是华为最新的麒麟9000处理器,基于台积电最新的5nm工艺,大概的数量在800万片左右,此外可能还有一些其他的相关芯片。

今年5月15日,美国进一步升级了针对华为的禁令,限制台积电等晶圆代工厂利用美国半导体设备为华为代工芯片。不过,为了降低对台积电等晶圆代工厂的损失,美国给出了120天的宽限期,即在禁令发布之前已经开始生产的订单,可以继续生产,但是必须在9月15日0时之前完成出口、再出口和国内转运。

也就是说台积电为华为代工的芯片,要在9月15日0时之前将芯片交付到华为手上。如果台积电在出口或运输的过程中超出了这一时间期限,也将无法交付。

所以,华为直接前往台湾,在当地进行交付,并包货运专机进行运输的话,将会极大的加快这一流程,以确保顺利交付。

 
 
深圳市永阜康科技有限公司 粤ICP备17113496号  服务热线:0755-82863877 手机:13242913995