9月10日消息，随着美国给出的最终期限9月15日的临近，台积电很快将无法继续为华为生产芯片。而为了能够在9月15日之前拿到更多的芯片，华为正准备包机前往台湾，在当地进行交付，以避免因为运输的问题导致9月15日之前无法完成交付 。

据业内人士@手机晶片达人 在微博透露，华为海思将在近日包一台货运专机前往台湾，将台积电代工的麒麟处理器和其他相关芯片在9月15日之前运回大陆。

根据此前的信息显示，目前台积电为华为代工的主要是华为最新的麒麟9000处理器，基于台积电最新的5nm工艺，大概的数量在800万片左右，此外可能还有一些其他的相关芯片。

今年5月15日，美国进一步升级了针对华为的禁令，限制台积电等晶圆代工厂利用美国半导体设备为华为代工芯片。不过，为了降低对台积电等晶圆代工厂的损失，美国给出了120天的宽限期，即在禁令发布之前已经开始生产的订单，可以继续生产，但是必须在9月15日0时之前完成出口、再出口和国内转运。

也就是说台积电为华为代工的芯片，要在9月15日0时之前将芯片交付到华为手上。如果台积电在出口或运输的过程中超出了这一时间期限，也将无法交付。

所以，华为直接前往台湾，在当地进行交付，并包货运专机进行运输的话，将会极大的加快这一流程，以确保顺利交付。