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芯片厂商为什么这么拼?因为NB-IoT的市场太大了
文章来源:永阜康科技 更新时间:2020/7/7 9:55:00

“截至目前,规模商用仅三年的NB-IoT(窄带物联网)在我国已经突破了1亿连接数,迸发出强大的生命力。Berg Insight预测,2020年全球IoT设备出货将超过16亿台,其中NB-IoT设备占比接近30%。预计到2023年,全球低功耗广域网设备出货量将超过20亿台,其中基于NB-IoT设备占比将超过一半。足见未来NB-IoT市场前景之广阔,发展速度之快。

截至目前,规模商用仅三年的NB-IoT(窄带物联网)在我国已经突破了1亿连接数,迸发出强大的生命力。Berg Insight预测,2020年全球IoT设备出货将超过16亿台,其中NB-IoT设备占比接近30%。预计到2023年,全球低功耗广域网设备出货量将超过20亿台,其中基于NB-IoT设备占比将超过一半。足见未来NB-IoT市场前景之广阔,发展速度之快。

当前,在物联网新基建等政策推动和2G/3G退网迁移的背景下,NB-IoT产业风口已经到来。由于NB-IoT终端功能相对简单,芯片技术门槛较低,有越来越多的芯片厂商入局。那么,对于都在发力的蓝海市场,芯片厂商要如何布局才能在这条赛道上提升自身的差异化竞争优势?

头部玩家的不同产品布局

自2016年NB-IoT标准确定以来,以华为、高通、联发科、紫光展锐为首的一批芯片厂商开始集中布局NB-IoT。上游芯片供应商的不断发力,为产业的发展拧紧发条。华为预计,到2025年NB-IoT芯片出货规模将突破3.5亿片,在整个蜂窝物联网芯片出货量中占近50%。

作为NB-IoT标准的推动者以及NB-IoT芯片的两大头部玩家,华为和高通在NB-IoT芯片领域有着不同的想法。华为方面,2017年6月华为海思的首款基于3GPP  R13标准的NB-IoT芯片Boudica 120芯片实现了量产出货,2018年华为又推出了基于3GPP R14标准、功能更强、功耗更低的NB-IoT 芯片Boudica 150。截至目前,华为海思Boudica 120/150系列NB SoC芯片累计出货超5000万片,已服务于全球50多个国家和地区的70多家运营商。与华为类似的是,联发科的MT2625芯片也是仅仅支持NB-IoT标准的单模芯片,而在可靠性、尺寸方面更具优势。

高通的产品路线则与华为不同。高通在2016年推出了支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模物联网芯片MDM9206,同时其集成的射频可以支持15个LTE频段,基本可以覆盖全球大部分区域。高通认为,在当时物联网发展仍有很大不确定性的情况下,推出可兼容多种物联网技术的多模芯片无疑是更为保稳的做法。不过,多频多模也使得其成本相对较高。

国内主流芯片厂商紫光展锐似乎与高通走着相同的路径,推出过2G+NB-IoT双模物联网芯片和支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模物联网芯片。

芯片厂商围绕NB-IoT有着不同的阵营,那么到底是应用领域更广的多模芯片吃香,还是成本功耗更具优势的单模芯片更能抢占物联网市场?市场已经给出了答案。

在NB-IoT落地的初期,成本和功耗还不够理想的情况下,单模NB-IoT芯片优势明显;至于对定位、延迟要求更高的物联网应用场景,多频多模的芯片自然更合适。

如何摆脱同质化建立独特竞争优势

5月7日工业和信息化部发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》中指出,要引导新增物联网终端逐步退出2G或3G网络,全面向NB-IoT和4G(LTE Cat1)迁移;并计划到今年年底使移动物联网连接数达到12亿,实现县级以上城市主城区普遍覆盖,重点区域深度覆盖。

从近期运营商对NB-IoT芯片的集采中发现,中国移动旗下中移物联网公司日前启动了NB-IoT芯片采购项目,共集采了200万片,采用单一来源的集采方式,供应商是一家物联网初创企业——芯翼信息科技(上海)有限公司;无独有偶,中国电信的NB-IoT模组招标结果中,集成了芯翼信息科技XY1100芯片的高新兴物联NB-IoT模组,成为该项目标包二的第一中标人,独家占据中国电信标包二30%以上份额。

中移物联网公司向《中国电子报》记者表示,芯片供应商要想具有相当强的竞争力,需要对各个行业的物联网需求特点有深刻理解,使芯片在能够支持更多行业应用的同时,在芯片方案集成度、成本、可靠性、低功耗等性能方面具有突出的技术优势。

芯翼信息科技(上海)有限公司市场总监陈正磊在接受《中国电子报》记者采访时表示,解决好NB-IoT行业的碎片化、功耗高、应用场景渗透率低等行业痛点,能够让芯片产品摆脱同质化,建立自己的差异化竞争优势。芯翼信息科技的XY1100芯片在高集成度、低功耗、高可靠性方面做出努力,受到了运营商的青睐。在集成度方面,芯翼信息科技的XY1100芯片是首款集成射频PA的NB-IoT芯片,集成了CMOS PA、射频收发、电源管理、基带、微处理器等,这样不仅能降低模块的成本,而且芯片体积较小,适用于可穿戴等应用;在低功耗方面,XY1100芯片在深度睡眠状态和接收机状态下电流可以低至0.7微安,仅为商用主流产品的1/3,能使终端具有更长的生命周期;在高可靠方面,考虑到产品服役周期长,且频繁更换和维护设备不现实等客观因素,芯翼和头部燃气表企业和头部模组厂不断磨合,提升在特殊环境中(高温、高湿度、高压和地下室等)数据发送成功率,保证产品的可靠性。

若想在芯片赛道上脱颖而出、摆脱同质化,不仅要让芯片性能在各维度保持相对的优势,而且还要赋予终端更多的能力。若厂商的芯片产品只顾及NB-IoT的通信环节,通常很难做出差异化的产品。

陈正磊指出,NB-IoT芯片中除了包含通信模块之外,如果还能具有独立的物联网MCU处理器,用户则不需要再独立购买MCU芯片,那么这颗芯片不光是一颗物联网通信芯片,还能满足物联网终端完整生命周期内通信、计算、存储、安全等综合需求,这样不仅能降低终端企业采购芯片的成本,还能帮助芯片企业扩大自己的市场。

生态挖掘是下一阶段主要赛道

华为中国运营商业务部副总裁杨涛曾公开谈到,目前NB-IoT已经进入4000万个行业当中,尤其在智慧抄表领域已经突破千万级的连接量,智慧消防、资产管理等应用的连接量亦达到数百万。

赛迪顾问高级咨询师周玥对《中国电子报》记者指出,随着NB-IoT生态进入了蓬勃发展期,成本的制约作用逐渐减弱,芯片对应用场景和生态的不断挖掘,是芯片企业下一阶段的新赛道。

中移物联网公司指出,下一阶段,芯片企业应逐步摸索物联网应用典型场景的需求,结合云服务、物联网操作系统、连接管理等应用打造整体解决方案。

“对于芯片企业来说,要主动为细分市场创造更多价值,贴着应用场景来定义芯片。刚需场景不会因为网络性能的好坏改变联网需求,因此芯片企业要提高产品性能,主动为终端和用户减小网络环境等外部因素可能造成的产品性能和网络接入问题。”陈正磊说。

近年来涌现出一批主攻NB-IoT领域的初创企业,相比高通、华为海思、紫光展锐、联发科等业务涉猎极其广泛的头部芯片厂商,这些初创企业更能专一和专注地“精耕细作”,对贴合细分领域的应用场景把握得更为精准,有望逐步摸索物联网应用典型场景的需求,产品更具定制化。以芯翼信息科技、上海移芯、诺领、智联安为代表的芯片企业快速入局,并在NB-IoT市场中崭露头角。这些企业针对智能城市、资产跟踪器、可穿戴设备和运输管理等物联网应用场景展开深度探索,研发并实现了一定规模的量产,有部分产品已经应用到相应的场景中。

芯翼信息科技日前宣布完成了近2亿元A+轮融资。据了解,此次融资是截至目前已知NB-IoT领域中最大的单笔融资额。尽管受到疫情的影响,资方和券商秉持着对市场动向的谨慎态度,仍然为NB-IoT市场带来了好消息。由此可见,在国家新基建等政策推动和运营商、芯片厂商等整个产业链的共同努力下,NB-IoT应用场景落地将具有极大的想象空间。

 
 
 
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