日月光为全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商，持续发展并提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、基板设计制造、成品测试的一元化服务。在本次世界半导体大会上，日月光将展示智能汽车完整封装解决方案以及5G、物联网、智能单车、智能家居、智慧城市、智能工厂相关应用的SiP系统级封装平台解决方案。

江阴长电面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。本届大会，江阴长电将会带来2件产品进行展出，（1）倒装芯片封装 FLIP CHIP PACKAGE。它的优点在于降低电磁干扰、提供更高密度的I/O布局，产生最佳的使用效率，相对传统打线封装，它可以大幅缩小集成电路封装体积，并有效解决芯片散热问题，从而大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。（2）系统级封装 SiP ，应用于射频、微处理控制、通讯及电源芯片等多功能系统级封装SiP模块。

通富微电是我国集成电路封装测试龙头企业，产品广泛应用于智能终端、CPU、服务器、面板驱动器、存储器、物联网、人工智能、汽车电子等热点领域 。目前，通富微电已成为中国集成电路封装测试TOP2企业、半导体集团化跨国公司、全球封测行业领先企业。在本次展会上，将带来如下展品。