为了提供音频子系统的设计可靠性,请在设计CS8390E的PCB Layout的时候，要特别注意以下几点，设计的图示如下：
所有的 GND 包括各个电容的 GND 都应该有良好的连接，可以就近与大面积的铺铜相连 接，尽可能减小地回路的电阻和电感。具体布线如上图蓝色部分。
芯片的大电流路径为：VIN→电感→LX(PIN7,8)→肖特基→PVDD(PIN9，15)→GND。电流路径上 的走线要尽可能的短，粗。
A、 电感应该尽可能靠近芯片，以缩短 LX 到电感的走线距离。LX走线尽可能短粗，有利于性能，效率EMI的提升。如果EMI有问题，可以在靠近 LX的地方加入 RC 吸波 电路，具体的取值可以和我司联系。CS8389E电感选用4.7uH@5A 饱和高频功率电感,CS8390E电感选用4.7uH@6A饱和高频功率电感。
B、 肖特基和电感紧邻放置，尽可能缩短走线距离
C、 升压输出的走线也要尽可能粗，（图中淡粉色部分），功放的供电都由这根线完成。470uF电容在肖特基附近电容地尽可能离功放底部地近。PIN9，PIN15为功放的供电脚与升压电源连接，必须贴两个陶瓷贴片电容，10nF和 1uF，要尽可能的靠近芯片管脚。