全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）确立了D/A转换器IC（以下简称“DAC芯片”※）的产品化技术，该技术非常适用于播放高分辨率音源*1的Hi-Fi音响*2等高音质音响设备。该产品（DAC芯片）实现了全球最高级别的低噪声和低失真特性（S/N比和THD+N特性），而这是音响产品最重要的特性。另外还通过反复试听评估来打造高音质。该产品预计于2019年夏推出第一批样品。
近年来，随着高分辨率音源的普及，音响设备对更高音质的需求日益高涨。在这种背景下，音响用DAC芯片被称为音响设备中决定音质的最重要元器件之一，要求其在完全保持音源信息的前提下对高分辨率数字音源数据进行模拟转换。
ROHM基于50年的音频IC产品开发经验积累，创建了可重现极其接近原声音质的“音质设计技术”，并面向高音质音响设备领域，不断开发高音质声音处理器IC和高音质音响用电源IC等专注音质的产品。与此同时，ROHM还着手开发DAC芯片，旨在成为音响设备的整体解决方案提供商。2018年5月，在德国慕尼黑举办的Hi-Fi音响全球展会上，ROHM首次发布正在开发中的DAC芯片，并受到全球Hi-Fi音响设备制造商的高度赞誉，他们纷纷表示“一经问世，立即采用”。
目前开发中的DAC芯片预计将作为面向高音质音响设备市场的ROHM音频产品新品牌--ROHM Musical Device “MUS-IC”的产品之一推向市场，新品牌中还包括高音质音响用电源IC“BD372xx系列”、高音质声音处理器IC“BD3470x系列”和“BD34602FS-M”。
ROHM Musical Device “MUS-IC”是在ROHM的企业特色——“品质第一”、“为音乐文化的普及与发展做贡献”、“垂直统合型生产”基础上，融合前述的“音质设计技术”开发而成的，是ROHM的音质负责人带着自信推出的ROHM顶级音频IC专用的音频产品新品牌。
未来，ROHM将致力于提供以ROHM Musical Device “MUS-IC”为核心的音频产品整体解决方案，并继续开发有助于音乐文化普及与发展的音频元器件。
＜ROHM在音响市场的行动＞
- 1970年代：面向模拟音频领域开始提供音频LSI
- 1980年代、1990年代：面向数字音频领域提供融合了模拟技术和数字技术的产品
- 2000年代：面向压缩音频，提供支持多媒体、多功能化的产品
- 2012年：开始着手建立“音质设计技术”
- 2015年：通过控制28个音质参数，确立实现高音质的“音质设计技术”
- 2016年10月：推出引入音质设计技术的家庭音响用高音质声音处理器“BD3470xKS2”
- 2016年：着手开发高音质音响用电源IC
- 2016年：着手开发高音质音响用DAC芯片
- 2017年2月：推出音响用高音质声音处理器“BD34602FS-M”
- 2017年2月：推出支持高分辨率音源的Audio SoC“BM94803AEKU”
- 2018年3月：推出全球首发的高音质音响用电源IC“BD372xx系列”
- 2018年5月：在Hi-Fi音响全球展会“HIGH END”和“hifideluxe”上，首次发布DAC芯片
＜术语解说＞
- *1) 高分辨率音源（High-resolution Sound Source）
- 一般音乐用CD播放的音乐采样频率为44.1kHz，量化位数为16bit，而高分辨率声源的采样频率96kHz以上，量化位数24bit以上较为普遍。即高分辨率声源的信息量比普通音乐CD多得多，因而可实现高音质。
- *2) Hi-Fi（High Fidelity）音响
- High Fidelity意为高保真。是指旨在忠实地再现音源原本信息的高音质音响。
