1.记录PCB相关细节

拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。很多的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。

2.扫描的图象

拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。

再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。

注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。

3.调整修正图像

调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

4.校验PAD和VIA的位置重合度

将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。

5.绘制层
将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。

6.TOP PCB和BOT PCB合图

在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入，合为一个图就OK了。

7.激光打印TOP LAYER，BOTTOM LAYER

用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1:1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

8.测试

测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。