与传统USC封装相比，新封装设计热阻降低50%
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出一款新型肖特基势垒二极管产品“CUHS10F60”。该器件主要面向电源电路整流和回流预防等应用。量产和出货即日启动。
新的CUHS10F60在其新开发的US2H封装中采用105°C/W[1]低热阻，其封装代码为“SOD-323HE”。该封装的热阻较传统USC封装降低约50%，可实现更轻松的散热设计。
此外，与该产品系列的其他产品相比，其性能也实现了进一步提升。与CUS04[2]肖特基二极管相比，最大反向电流降低约60%，降至40µA[3]。因此，使用该产品有助于降低目标应用的功耗。此外，其反向电压已从40V提高至60V，使其与CUS10F40[4]相比拥有更大的应用范围。
应用场合
特点
- 低正向电压：VF=0.56V（典型值）@IF=1.0A
- 低反向电流：IR=40μA（最大值）@VR=60V
- 小型表面贴装型封装：利用US2H(SOD-323HE)封装实现高密度安装。
注：
[1] 安装于FR4电路板（25.4mm × 25.4mm × 1.6mm，铜垫：645mm2）
[2] 绝对最大额定值：VRRM=60V，IF(AV)=0.7A
[3] 测试条件：反向电压VR=60V
[4] 绝对最大额定值：VR=40V,IO=1.0A
