2018年7月5日，高通（Qualcomm）推出高性能、低功耗音频平台QCC5100系列，支持TWS蓝牙耳机与音箱。
QCC5100系列突破性蓝牙系统级芯片（SoC）可支持下一代Qualcomm TrueWireless技术，与其前一代设备相比，该系列SoC在语音通话和音乐流传输方面可降低65%的功耗。这一完全集成式的单芯片解决方案采用4mmx 4mm芯片级封装（CSP），可为制造商提供一种高效的方式，控制和管理耳塞中真正无线的连接。其配套的音频开发套件，可支援开发下一代高度紧凑、功能丰富的无线耳塞和耳戴式设备。
组成部分
QCC-5121 (CSP)
QCC-5120 (BGA)
QCC-5124 (BGA)
图示1-Qualcomm高性能、低功耗音频平台QCC5100系列的系统架构图
产品规格
支持蓝牙5.0（2Mbps蓝牙低功耗）；
强大的四核处理器体系结构：双核32位处理器应用子系统，双核Qualcomm®KalimBA™DSP音频子系统，嵌入式ROM+RAM和外部Q-SPI闪存；
音频子系统：双120 MHz32位Qualcomm®KalimBA™DSPs，可以在80MHz、32MHz或2MHz定时节电。Qualcomm®KMYLAR™系统DSP架构，256KBdataRAM，80KBprogramRAM（Inc Cache），192kHz 24-bit；
数字音频接口：3个PCM/I2S接口，高达192kHz/ 24-bit，1 S/PDIF输入+ 1 S/PDIF输出，高达96kHz/24-bit，支持本地MCLK，SPI和I2C可用于控制外部外设（例如编解码器），6个数码麦克风；
模拟接口：差动耳机驱动器，D类或AB模式，2ch 98 DBA信噪比（典型）耳机D类，DAC支持高达192kHz/24位的采样率，高质量线路级ADCs，2-ch 96 DBA信噪（典型）线路输入（单端），ADC支持采样速率高达96kHz / 24-bit；
串行接口：UART，Bit Serializer（I2C/SPI），USB2.0；
集成PMU：用于系统/数字电路的双开关电源；
集成锂离子电池充电器；
124-ball6.5×6.5×1mmVFBGA（及其他封装）使用单个LED驱动器的双串电流平衡。
产品特性
支持BT5.0（2 Mbps）；
支持Qualcomm TrueWireless@ Stereo & Plus；
支持低功耗<7Ma；
支持混合ANC；
Qualcomm独有的aptX/aptX LL / aptX HD解码器；
始终支持语音和广播音频；
支持EMMC I/F（SDIO）（Qcc5120/5124）；
产品应用
蓝牙耳机（QCC-5121/5120）；
TWS蓝牙耳机（QCC-5121）；
蓝牙音箱（QCC-5120 / 5124）；
TWS蓝牙音箱（QCC-5120 / 5124）。
