返回主站 | 设为首页 | 加入收藏      
   
 
  首页 关于我们 产品展示 方案设计 技术分享 行业资讯 联系我们  
 
无线收发IC
2.4G无线收发IC
315MHz/433MHz无线遥控器发射接收IC
功放IC
电源管理IC
马达驱动IC/步进电机控制芯片
数模(DAC)/模数(ADC)转换芯片
智能处理器
音量控制IC
模拟开关IC
电容式触摸感应IC
RGB LED呼吸趣味灯驱动IC
音频CODEC IC
方案设计
电压电平转换器IC
运算放大器
I/O扩展器IC
 
名称:
种类:
类别:

业务洽谈:

联系人:张顺平 
手机:17727550196(微信同号) 
QQ:3003262363
EMAIL:zsp2018@szczkjgs.com

联系人:鄢先辉 
手机:17727552449 (微信同号)
QQ:2850985542
EMAIL:yanxianhui@szczkjgs.com

负责人联络方式:
手机:13713728695(微信同号) 
QQ:3003207580 
EMAIL:panbo@szczkjgs.com
联系人:潘波

 
当前位置:首页 -> 行业资讯
3D打印、人工智能、物联网等高科技产业投资动向简报
文章来源:永阜康科技 更新时间:2018/3/19 13:10:00
产业的发展,尤其在产业发展初期,产业的投融资能有效助推产业的快速成长,在此,小编统计了全球范围内3D打印、人工智能、物联网、未来电视、虚拟现实5个行业截至目前的部分投资情况,仅供分享。

3D打印投融资事件涉及40个国家共385家3D打印上下游产业链公司,共募集来自131家投资机构的20亿美元融资。

人工智能方面,涉及全球70个国家共2154家人工智能上下游企业,共募集来自1225家投资机构的312亿美元融资。

物联网领域,涉及全球54个国家共2147家上下游产业链企业,共募集来自1357家投资机构的513亿美元融资。

未来电视相关公司,涉及全球43个国家的823家公司,共募集来自551家投资机构的342亿美元融资。

虚拟现实(VR)方面,涉及全球48个国家共743家公司,供募集到来自296家投资机构的97亿美元融资。

初步来看,物联网领域获得最多的投资额,人工智能领域获融资企业数量最多,未来电视领域的平均投资最高。

 
 
 
    相关产品  
ACM8687(内置虚拟低音/3D环绕音效等算法、41W立体声I2S输入数字功放IC)
ACM8685(内置DSP虚拟低音/3D音效等算法、27W双声道I2S数字功放IC)
HT97230(带3D环绕音效、低音增强的免电容高保真G类耳放IC)
LM4610N/LM4610(3D/音调/平衡/音量/等响度双声道直流控制用音频前级多功能IC)
LM4863D(2.6W双声道AB类音频功放IC)
HT4888(兼容LM4888的3D音效立体声AB类2.1W功放IC)
 
深圳市永阜康科技有限公司 粤ICP备17113496号  服务热线:0755-82863877 手机:13242913995