2017年下半年以来出现的芯片板块热潮能否持续引发关注。对此，中国证券报记者近期走访多家芯片设计上市公司，采访了多位高管，探讨芯片产业在“云、大、物、智”（云计算、大数据、物联网、人工智能）四大领域的应用方向。总体看来，芯片产业将继续保持创新速度快、通用性广、渗透性强的优势。其作为经济增长倍增器、发展方式转换器、产业升级助推器的作用值得期待。

芯片应用领域持续拓展
芯片作为核心的中间产品，并不直接投向消费市场，有赖于整机厂商寻找、开发新的应用领域，并不断拓展新的发展空间。苹果手机作为技术集大成者，把芯片的应用推到了一个新的高度，通过不断发布新款新型产品，引领行业风骚，市场热度持续不衰。随着我国经济社会的在深度、广度上的快速发展，产业分工日趋深化，新生业态日渐增多，制约性的瓶颈不断缓解，芯片应用领域持续拓展，众多应用不断酝酿。
从全世界范围看，在中国城镇化的长期进程中，众多活跃消费人群形成了庞大新兴市场，使得新的应用不断出现。
十九大报告指出：“创新驱动发展战略大力实施，创新型国家建设成果丰硕，天宫、蛟龙、天眼、悟空、墨子、大飞机等重大科技成果相继问世。”十九大报告对我国今后的发展作出了战略性安排，人们有足够的理由对中国芯片产业予以充分的期待。
“东方明珠”上海是中国芯片产业重镇。上海市集成电路行业协会人士对记者表示，全球半导体产业进入温和回升期。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国集成电路产业将继续成为全球半导体市场增长引擎。业内人士认为，广泛开展国际国内合作、联合开发，将成为集成电路产业实现创新发展的重要渠道。

中颖电子 家电主控芯片需求强劲增长
2017年前三季度，中颖电子业绩持续增长，家电、电机主控制芯片及锂电池电源管理芯片的市场需求强劲，公司的大、小家电主控芯片客户数量增加，市场份额持续提升。
公司锂电池管理芯片面临大的机遇。经过两年多的严格测试，公司的锂电池管理芯片通过了笔记本电脑一线品牌大厂的验证；在这两年多的测试中，公司产品根据测试情况进行了多次修改，测试的过程也是公司产品性能提升的过程；通过了一线品牌大厂的验证，使公司的市场形象得以提升，有望带来市场份额的增加。锂电池的应用场景多，包括手机、平板电脑、无人机、平衡车、慢速电动车和电动工具等。这些领域的锂电池的复杂度相对更简单，但市场空间很大。
中颖电子的AMOLED驱动芯片面临大机遇。业界判断，AMOLED取代液晶只是时间问题。目前AMOLED屏供不应求，多家面板厂商在AMOLED生产线上投入了巨额资金。其中，京东方宣布，从2017年10月开始量产。AMOLED驱动芯片行业存在大机会；中颖电子曾量产过AMOLED驱动芯片，2016年在中国台湾地区招摹了专家团队，以提升AMOLED驱动芯片的研发力量。公司两款AMOLED驱动芯片新产品已在晶圆厂流片，AMOLED驱动芯片有望给公司大幅提升利润。

士兰微 瞄准下一代光通讯模块芯片
地处杭州的士兰微从设计公司起步，目前已经成长为一家典型的IDM企业，具备从设计到制造封装的上下游整合能力，主要产品包括分立器件、集成电路和LED驱动电路。公司集成电路业务具备除指纹识别和图像以外较为全面的产品布局，具备较强的下游客户一体服务能力。公司的功率器件业务率先实现白色家电产业链国产替代，未来国产替代空间广阔。公司的LED驱动产品受益于下游需求回暖，收入和盈利能力均有所上升。
随着士兰微的产能快速提升，公司的市场竞争力和客户服务能力将大幅提升。白电产业链方面，功率模块国产替代空间大。2017年公司的功率模块产品率先突破白电产业链，实现了百万级的出货量。
白电产业链“空冰洗”变频技术不断普及，使得功率模块下游需求持续增长。而白电功率模块业务一直为欧美和中国台湾地区企业所垄断。券商研报认为，士兰微实现了率先突破，未来将长期受益于国产替代趋势下的巨大存量市场。
根据公告，士兰微与厦门市海沧区人民政府签署战略合作框架协议，拟联手厦门半导体投资集团在海沧区建设两条12吋90-65nm的特色工艺芯片生产线，以及4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，预计总投资达到220亿元。公告显示，士兰微拟投资的12吋特色工艺芯片项目规划投资额170亿元，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品，第一条12吋特色工艺生产线规划产能8万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。先进化合物半导体项目总投资50亿元，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等。

富瀚微 重要客户销量上升
上海西南部的宜山路717号，从9号线桂林路站4号口出来，一个活力勃发的新落成的园区映入记者眼帘。富瀚微刚刚搬入这里新的办公场所。这家公司成立于2004年4月，专注于视频监控芯片及解决方案，主攻高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片，以及基于此的视频监控产品方案。目前，公司收入由用于模拟摄像机的ISP芯片和用于网络摄像机的IPC芯片业务构成。
CMOS彩色图像传感器替代CCD是大势所趋。为适应市场需求，富瀚微成功研发了同轴高清芯片。这种芯片目前占公司ISP芯片的一大半业务。2017年以来，在ISP芯片领域，公司持续推出了300万、400万、500万像素的ISP新产品，进一步巩固和提升了公司在细分市场的龙头地位。预计未来ISP芯片业务的增长，主要依赖于ISP同轴高清芯片的增长。富瀚微紧跟技术及产品的应用趋势，与公司的重要客户——全球安防视频监控设备龙头企业海康威视等完成上下游同步互动，助力公司业绩增长。富瀚微早期与海康合作主要是DVR芯片，2013年开始向海康威视供应ISP芯片、IPC芯片，并在两款芯片上实现采购额增长。海康威视2015年全球份额达到19.5%，并保持持续增长，远高于第二名的厂商，带动了上游富瀚微订单额增长。
将智能识别类算法固化为IP嵌入IPC芯片，可能成为智能摄像头通用方案。目前，智能摄像头有两类芯片解决方案：1、采用较为通用的视觉处理器。如海康威视深眸摄像头用Movidius、英伟达Jetson系列芯片，能够运行各类神经网络算法，但价格相对较高，主要针对高端市场（英伟达JetsonTX2官方建议价为399美元），一般客户难以承受其高价；2、将较为通用的智能识别类算法直接固化为IP，嵌入到视频监控SOC芯片中。因为是专用芯片（ASIC），量产后功耗、价格等都极具优势，缺点是功能拓展性有限。安防芯片龙头企业华为海思最新IPC芯片Hi3519即选择了第二种方案，将智能算法场景中最消耗CPU资源的复杂计算硬件化。招股说明书显示，2015年公司关联方海康威视已将视频智能分析技术及人脸图像的检索系统及方法专利授权给公司，用于新一代IPC芯片，使得公司拿到为数不多的安防智能芯片“入场券”。
券商研报指出，期待富瀚微在IPC市场复制“展讯奇迹”。
放眼应用市场，IPC的市场规模和增速都远远高于ISP。IPC芯片平均价格是ISP芯片的两倍以上。数字IPC SoC将成为重要增量来源。相比于ISP，公司IPC的业务增长潜力大。根据公司2017年半年报，基于公司自主的Smart264编码技术，公司推出了智能高清网络摄像机SoC芯片及解决方案，并协助关键客户完成产品开发。公司IPC SoC市场份额得到进一步提升。