深圳市永阜康科技有限公司现在力推内置MOS的10A大电流DC-DC异步升压IC—FP6296，广泛应用于蓝牙音箱及移动电源快充领域。

描述
FP6296是一顆電流控制模式升壓轉換器，脈波寬度調變(PWM)，內置15mΩ/10A/14VMOSFET，能做大功率高轉換效率，周邊元件少節省空間，適合用在行動裝置，寬工作電壓2.7V~12V，單節與雙節鋰電池都能使用，精準反饋電壓1.2V(±2%)，過電流保護透過外部電阻調整，電流控制模式讓暫態響應與系統穩定性佳，輕載進入省電模式(Skip Mode)，達到輕載高效率，封裝為SOP-8L(EP)。
特色
􀂾 工作電壓範圍2.7V~12V
􀂾 可調輸出電壓最高13V
􀂾 固定工作頻率400kHz
􀂾 VFB 反饋電壓1.2V(±2%)
􀂾 內置15mΩ,10A,14V MOSFET
􀂾 關機耗電流最大1μA
􀂾 過溫保護150℃
􀂾 內置軟啟動
􀂾 可調整過電流保護2A~10A
􀂾 封裝SOP-8L(EP)
應用範圍
􀂾 快充移動電源
􀂾 藍牙音響
􀂾 手持式產品
􀂾 充電器
􀂾 電子菸

IC 內部方塊圖

PIN腳描述

特性曲線

應用電路圖

應用元件
􀂾 C1,C2,C5,C6,C8：輸入與輸出穩壓濾波電容。
􀂾 C9：HVDD 濾波電容。
􀂾 C3：HVDD 經過內部穩壓管到Vcc 產生5V，此電壓會提供內部電路與驅動MOS，需要加
穩壓電容。
􀂾 C4,C10,R4：系統補償迴路元件，關係到LX 方波穩定度與暫態響應速度。
􀂾 R1,R2：FB 分壓電阻，決定輸出電壓。
􀂾 R3：改變阻值，調整過電流保護點。
􀂾 R10：EN 到輸入上拉電阻，控制EN 下拉地，關閉IC。
􀂾 Rout：HVDD 限流電阻，避免輸出電壓過高，擊傷IC。
􀂾 C12,R8：突波吸收元件，降低LX 開關切換突波。
􀂾 L1：電感具有儲能與濾波功用，感值越大電感漣波越小，相對感值越小漣波越大。選用電感
注意電感是否適合高頻操作，及電感額定飽和電流值。
􀂾 D1：當LX 截止時，D1 蕭特基管導通，提供電感放電迴路。

功能說明
a. 軟啟動
IC 內置軟啟動功能，開機利用軟啟動限制PWM 佔空比，讓佔空比慢慢打開，避免瞬間輸入湧浪電流過大。
b. EN 開關控制
EN 小於0.6V 將IC 關閉，關機HVDD 最大耗電流1μA，EN 大於1.1V 啟動IC；輸入電壓大於5V，在輸入與EN 之間接200kΩ。
c. 過電流保護(OCP)
檢測通過LX 與GND 之間MOS 電流，也就是電感峰值電流，觸發過電流會將佔空比縮小，限制電感電流，輸出電壓也會降低；當佔空比50%以上觸發OCP，為了讓PWM 穩定方波，IC內部做斜率補償，佔空比越大OCP 會降低，透過外部電阻R3 調整OCP，R3 選用參考以下圖表，電阻值150kΩ~51kΩ，OCP 2A~10A，OC Pin 不能空接。

電感平均電流(輸入電流)

Vin 輸入電壓，Vout 輸出電壓，Iout(max)輸出最大電流，Eff 轉換效率

電感峰對峰值電流

Fs 工作頻率，L 電感
電感峰值電流

d. 過溫保護
IC 內部晶片溫度達到150℃，將內部MOS 關閉保護晶片，等溫度降低到130℃再打開。
應用說明
a. 輸入低電壓應用
輸入電壓低於 4.5V，像是單節鋰電池，將HVDD Pin 接到輸出端，提高Vcc=5V 降低MOS 阻抗，提升轉換效率；輸入電壓高於4.5V，HVDD 接到輸入端。
b. 電感計算
電感值計算公式，r 電感峰對峰值與電感平均電流的比例(一般設定在0.3~0.5)。舉例：
Vin=3.3V、Vout=12V、Iout=1.5A(max)、Fs=400kHz、Eff=88%、r=0.3，代入公式求得電感L=3.217μH，選用3.3μH。

c. 電容與蕭特基選用
MLCC 陶瓷電容選用X5R,X7R 材質，不建議使用Y5V 材質(內阻高，電容值隨溫度變化大)；蕭特基選用低導通電壓，平均電流大於輸入與電感峰值電流，耐壓大於輸出電壓的1.5 倍。

d. 輸出電壓計算

e. 佈板說明

􀂾 大電流路徑走線要粗，鋪銅走線最佳。
􀂾 開關切換連接點L1、LX 與D1，走線要短與粗，鋪銅走線最佳。
􀂾 輸入電容C9 靠近HVDD 與GND Pin，達到穩壓與濾波功效。
􀂾 分壓電阻R1,R2 靠近FB 與GND Pin。
􀂾 FB Pin 遠離開關切換點L1、LX 與D1，避免受到干擾。
􀂾 輸入電容C1,C2 的地、輸出電容C5,C6,C8 地與GND Pin，鋪銅走線，上下層地多打洞連接。
􀂾 輸出電容C5 的地一定要靠近IC 底部散熱片GND Pin，降低開關切換突波與輸出高頻雜訊。
􀂾 突波吸收元件R8,C12 兩者靠近，且靠近LX 與GND Pin，R9,C13 兩者靠近，且靠近D1。
􀂾 板子多餘空間建議鋪地。
FP6296 底部散熱片佈板︰
IC 發熱要透過底部散熱片導熱到板子銅箔，如下樣板在底部與周邊打滿小洞，上下層都要裸銅，
裸銅面積愈大，導熱快散熱佳。

f. EMI 對策
R8,C12 兩者靠近，且靠近LX 與GND Pin；R9,C13 兩者靠近，且靠近D1，輸出電容C5 的地一定要靠近IC 底部散熱片GND Pin，L2 使用磁珠(Bead)參考以下規格，測試條件鋰電池3.8V升壓12V/1.2A(水泥電阻10Ω)，測試結果垂直與水平都通過；L2 也可以選用電感1μH。

垂直低標4.38dB，水平低標2.29dB

FP6296详细的产品资料及销售联络信息请参看:http://power-ic.szczkjgs.com/products_3770.htm