近年来，百年汽车产业迎来很多变革。电动化、网联化、智能化以及共享化不仅对汽车市场与商业模式产生了重大影响，也正在改变整个汽车供应链。以芯片为例，传统车载芯片被归类为二级供应商；但英伟达（Nvidia）等厂商既直接与主机厂合作，又与一级供应商合作；Mobileye直接提供从芯片到软件一体化方案；博世很多零部件都用自己开发的芯片。总之，汽车供应链的固有格局在动摇，供应链中每一环节都要重新思考自己的定位。

在2017中国汽车电子大会上，上汽集团总工程师程惊雷分析了汽车“新四化”（即电动化、网联化、智能化、共享化）对芯片产业的影响。他表示，传统产业链开发模式以线性化开发为主，晶圆厂与研究机构负责基础技术研发，芯片设计公司负责技术创新集成，一级供应商负责系统设计，而主机厂负责零部件集成与应用。“在‘新四化’需求下，产业链将逐渐演变为多面合作开发模式，主机厂将越来越多地参与芯片设计与开发。”

程惊雷指出，相比消费类芯片，如今汽车级芯片在计算能力、功耗、通讯速度、安全性能及成本等方面均有更高的要求。在“新四化”驱动下，车载芯片向高频、单片集成、高处理能力、低功耗、快速存储及柔性化等方面发展。以智能逻辑芯片为例，随着车用数据处理量呈指数型增长，车载计算芯片平台逐渐走向低功耗与高浮点计算能力。随着零部件小型化、集成化要求越来越强烈，智能传感器模块逐渐走向单片集成与微型化。汽车对功率模组的需求是体积小型化与驱动系统集成化，所以宽禁带半导体（例如碳化硅、氮化镓等） 技术成为车载功率芯片发展趋势。

共享化发展却带来了安全挑战。汽车内部有超过40亿行代码运行（平均），传感器收集的数据量不断增加，数据安全与信息传输安全越来越重要，车载以太网以及车载网关在数据传输中将扮演重要角色。

新思科技（Synopsys）董事长兼联席CEO Aart de Geus也对功能安全对汽车产业链的影响发表了看法，他表示，车载系统越来越复杂，从而增加了安全隐患。但产业链上的厂商因此也变得越来越严格谨慎，在设计之初就将安全作为重中之重。“汽车安全真正的挑战在软件领域，因为从历史上来看，硬件安全记录非常好，而软件领域相对比较新，我们需要自动化测试程序，以确保消灭漏洞，减少安全隐患。”

车载通信芯片是网联化的基础，车联网通信要求高通信带宽、超可靠低延时通信、以及海量链接密度等特性。高通技术副总裁李维兴具体介绍了自动驾驶汽车对V2X（Vehicle to X，即车联网）技术的要求。他表示，利用V2X，可以实现非视距传感，从而提升自动驾驶汽车在通过交叉路口时的安全，车与车之间可以沟通驾驶意图并共享传感数据，并提供增强的电子视野侦测，支持安全警告和可靠的安全预警。

802．11P（无线网络标准）与C－V2X（蜂窝V2X）作为备选技术标准在不断向前演化。第一版C－V2X标准已于2016年完成，今年在德国和法国已经展开实地测试，全球范围内测试将于2018年开始。为应对车载应用安全要求，在没有网络辅助时C－V2X必须仍能工作，所以C－V2X定义了两种互补的传输模式，即直接通信和网络通信，直接通信时并不需要USIM卡。车载通信标准逐步确定以后，一些技术领先厂商的芯片也已经在开发中，高通的9150 C－V2X芯片组就计划2018年下半年开始出样。

智能化方面，以人工智能算法与传感器数据融合为基础的自动驾驶产业异常红火。Aart de Geus认为，自动驾驶正处在非常激动人心的阶段，过去在科幻小说中出现的场景，正在逐步变为现实。“我认为到2020年时，自动驾驶普及度会大幅上升。”

自动驾驶级别越高，系统越复杂，芯片厂商开发芯片的难度就越高。Aart de Geus表示，通过提供成熟的算法IP与人工智能技术，新思科技可以帮助IC设计公司缩短开发时间。而且，由于自动驾驶系统开发的重头工作是软件，利用新思的工具，“用户可以在硬件准备好之前来开发软件，这样就大幅加快了上市时间。”

“新四化”加快了汽车向数字控制领域发展的速度，引领车载芯片产业链向更多元化的方向发展，车载芯片厂商必须审时度势，跟上汽车新时代发展要求，才能在未来竞争中占得先机。