大多数TI的高功率D类放大器（其实大部分产品为D类放大器）的设计可连续输出数据表中额定的满功率，前提是系统的散热解决方案可提供充分的散热，以保持设备处于工作温度范围内，特别是可保持设备数据表指定的温度范围。满足解决方案散热要求的热系统将取决于散热器尺寸；强制/不强制气流；设备和散热器之间的热界面；及最重要的是，为系统传递指定热试验（或功率测试）的要求。

持续功率测试的热系统要求取决于特定输出功率/测试条件下放大器的功耗。设备功率损耗取决于在特定输出功率电平条件下的放大器效率。D类放大器通常在高输出功率条件下能达到90％或以上的效率，但在空闲损耗和低输出功率方面，放大器具有更多变化。空闲损耗和高功率效率既取决于MOSFET的尺寸（RDSON），也取决于放大器的栅极驱动设计。图1所示为与TI的TPA3251D2放大器IC的输出功率相比的功率效率和功率损耗的示例。

图1：TPA3251D2电源效率和功率损耗与输出功率示例

一般情况下，音频信号具有大的波峰因数（平均值和峰值功率之间的比值），并通常被认为具有瞬态低平均功率。图2所示为从一首音乐产生的振幅容量示例。由于音频瞬变往往很短，因此尽管振幅高，它们也不会显著促成系统功率损耗和发热。

图2：音乐波形的示例

波峰因数暗指若系统设计播放恒定正弦波，音频回放系统的热要求将会降低，这很可能仅在实验室测试设置时发生。在1/8的最大输出功率条件下，当对系统进行热测试时，功率检测常被用作音频材料的替代物。

此外，您还必须考虑到放大器的实际负载阻抗，因为放大器输出功率将取决于其负载阻抗。对于现实中的扬声器，负载阻抗取决于扬声器的机电性能、其外壳和分频网络，并且在频率侧不会变平。相比通过对应于扬声器最小阻抗的欧姆负载阻抗抽取的功率（通常用于测试），这将进一步降低放大器的平均输出功率。

图3：扬声器阻抗（倒相式音箱）示例

我们将再次使用TI的TPA3251D2 D类放大器及TI的TPA3250D2作为示例，帮助解释如何在不同的温度条件下操作放大器。这两种设备在类似封装中具有等效晶粒，但TPA3250D2在印刷电路板（PCB）（垫板朝下）具有一个热界面，而与散热器（垫板朝上）相接的TPA3251D2用于冷却设备。垫板朝上设备的散热系统使用散热器，相比使用PCB冷却设备的垫板朝下设备可更有效地为设备散热。选择一个集成线路时，则需要考虑这是否是一个重要的特点，因为散热器成本高，它的使用成本也更加昂贵。

表1比较了TPA3250D2和TPA3251D2。这两种设备都可在相同的电源电压轨操作，并输出相同的峰值电流。在音频系统中，这些设备同样可大声播放，并且同样适合多数扬声器负载。然而，若系统的功率测试要求需要大的连续输出功率，或者若该系统具有负载阻抗未知的外部扬声器，如家庭影院系统，垫板朝上款将提供更多的散热空间，可能是此类系统的正确选择。

对于具有集成扬声器系统（电声棒、有源扬声器）的系统来讲，由于散热器成本降低，垫板朝下款的整体系统成本更低，并因此可能成为优选使用设备，前提是扬声器负载和功率处于其导热能力范围。

设备	冷却风道	最大峰值功率（双通道）	最大连续功率（双通道）	最大PVDD	标称PVDD	推荐负载阻抗	扬声器推荐
TPA3250D2	至PCB	175W/4Ω	70W/8Ω	36V	32V	8Ω	内部
TPA3251D2	至散热器	175W/4Ω	175W/4Ω	36V	36V	4Ω	外部/内部