通用CPU作为业内最为重要的产品，其成败具有标志性意义，按照架构划可分为x86、MIPS、POWER、ARM四大处理器架构。我国近年来在开发自主CPU上的尝试有很多，IC China 2017上将可以看到本土企业在CPU自主创新上的努力现状。以x86架构为主的上海兆芯近日首次展示了最新一代ZX-D系列处理器，其性能大概相当于Intel i3-i5处理器之间。兆芯与国内主要12英寸晶圆代工企业上海华力微电子合作开发国内首个通用CPU的28纳米专用制造工艺平台，这将为国产CPU的成熟与发展提供有力支撑；隶属MIPS阵营的龙芯中科推出的3A3000/3B3000主频达到1.5GHZ，产品性能超过Intel凌动系列；在ARM体系方面，对IC China情有独钟的天津飞腾推出基于ARM路线的64位通用CPU后，近期推出双核芯片FT-2000系列。去年初由高通公司和贵州省共同出资成立的贵州华芯通已经获得来自ARM v8-A架构授权和技术转移，目标是开发10纳米的服务器芯片。随着IBM开放POWER架构，国内也有相关企业进行对标行业应用市场的开发。面对日前外界热炒的“瓴盛科技”，IC China核心展商展讯通信，其CEO李力游用另一种形式进行了回应：宣布展讯成功研发自主CPU，标志着展讯成为了除苹果、三星两家智能手机厂商之外，继高通之后，第二家拥有自主嵌入式CPU关键技术的手机芯片厂商，这对于推动芯片层面安全自主可控都具有非常积极的作用。总体来看，国产CPU的整体性能已经得到较大提升，但是生态环境却相对薄弱且成熟缓慢，能否能进入充分竞争的公开市场并站稳脚跟才是检测成败的关键。上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城在IC China发布会期间表示，“通用处理器深度影响着大众生活的方方面面，占据市场比重巨大，并且是信息安全问题的核心所在。我国集成电路产业当前发展态势良好，但在规模扩大的同时，其覆盖领域仍然有限。要实现转变，需要市场、行业优势企业以及政府主管部门的共同努力，这对于夯实和拓展我国集成电路产业发展基础而言具有重要意义，是进一步加速我国集成电路产业化的重要举措。”
IC设计业:首次超越封测业成为集成电路产业最大部分
根据IC China主办单位中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额4335.5亿元，其中设计业1644.3亿元，制造业1126.9亿元，封测业1564.3亿元，基本三分天下，设计业首次超越封测业成为产业最大部分，设计业成为第一意义重大，可以说是中国集成电路向好发展的良性讯号。中国IC设计公司在两年内数量翻倍，从2014年的681家增至2016年的1362家，去年全球前50名Fabless企业中，中国设计企业数量达到11家，来IC China 2017将可以看到紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、士兰微、中兴微、珠海全志等，其中紫光展锐销售规模达到125亿，成功进入全球Fabless前10名。但我国IC设计业仍然存在整体技术水平不高、核心产品创新不力、野蛮生长痕迹明显等问题，同样是IC China核心展商的华润微电子常务副董事长陈南翔指出，在高端芯片领域，中国与国际上的差距尤其巨大，该领域追赶国际先进水平将是未来一段时期中国IC行业的主要任务之一。
因为技术与资金门槛相对于IC制造业较低，我国的封测企业多、结构复杂，封测业长期占据我国IC产业的半壁江山。近年来系列封测领域的并购行动，反映出中国封测产业朝向高端市场迈进的脚步正在加快。IC China 2017封测领域巨头云集，不仅汇集安靠、日月光等国际封测大厂，国内封测领域主要大家基本悉数到齐，包括近几年系列并购案实施主体：并购全球封测第四位星科金朋实施“蛇吞象”的国内最大封测企业长电科技：通过并购案获得了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，有望比肩全球封测龙头“日月光+矽品”；收购AMD旗下苏州厂和马来西亚槟城厂的通富微电：具备独特的汽车电子产品封测技术，收购两厂股权后，两厂先进的倒装芯片封测技术和通富微电原有技术互补，将提升先进封装销售收入占比；收购FCI的华天科技：布局昆山、西安、天水三地，其中昆山厂主攻晶圆级高端封装。
IC China承办单位之一的上海市集成电路行业协会秘书长徐伟表示：“作为先进制造业的代表，上海集成电路产业去年实现两位数增长，销售收入首次突破千亿大关达到1053亿元。与此同时，整个产业向高端发展，设计业和芯片制造分别实现销售366亿元和262亿元，同比增长均超过20％。与此同时，产业格局深度调整也为企业开展并购重组、全球布局、提升技术和能级提供了新机遇。”
展会同期，还将举办超过20场精彩的高峰论坛及技术研讨会，包括IC China 2017高峰论坛、芯片技术发展论坛、装备材料专题研讨会、虚拟现实（AR/VR）应用于发展论坛、芯片存储技术发展论坛、汽车电子发展论坛、金融IC卡的推广与应用论坛、中国半导体集成电路封测行业技术交流、中国电子元件高峰论坛、半导体知识产业论坛、EHS论坛、集邦拓墣2018年科技產業大預測、西安交大微电子行业校友会论坛、高云半导体新产品发布会、2017美国静电防护新标准解读专场等。IC China 2017携手第90届中国电子展，万亿级“整机与芯片”联动展示平台，期待您的关注与支持，共同把握行业脉搏，见证大国智能时代下的自主创新发展之路！
