DesignWare IP Subsystem集成了新型的音频/语音/语言与 I3C 软硬件，用于满足安全，多传感器领域的SOC日益增长的处理要求

亮点

·ARC Data Fusion IP Subsystem包含选择的ARC EM DSP处理器（EM5D、EM7D、EM9D、EM11D），可配置的片上存储器（Tightly coupled memory），外设和硬件加速器，有助于减少SoC的面积和功耗

ARC EM DSP处理器提供了高效能的控制和信号处理组合，大幅降低了always-onIOT应用的能耗

拥有音频软件库，PDM和I²S外设，简化了物联网设备中越来越常用的语音和音频接口的集成

可集成的硬件扩展，用于加速AES，SHA和RSA/ECC等加密算法，并且对芯片面积影响很小

选配的可用于移动设备的高性能MIPII3C接口

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）日前宣布，DesignWare^® ARC^® Data Fusion IP Subsystem获得了增强，这得益于其推出的最新的外设接口套件PDM，I²S和I3C，以及可以大幅加速应用软件开发的音频软件。Data Fusion IP Subsystem是一种可集成的，已经过验证的IP产品，它包含了软件和硬件部分，并且针对低功耗设备场景做了相应的优化。该子系统最近的功能强化，简化了在很多产品应用中语音和语言功能的实现，例如远场语音用户界面和免提语音命令。此外，兼容MIPI I3C标准的控制器，使集成多个传感器的SoC能高速传输数据。DesignWare ARC Data Fusion IP Subsystem子系统可选择ARC EM5D、EM7D、EM9D和EM11D处理器，提供高效的实时控制和 DSP 处理能力，用于满足传感器融合、音频回放、语音检测和语言识别功能的超低功耗物联网应用的需求。

安华高科的首席执行官Alexander Goldin博士说：“物联网针对音频、语音和语言的应用不仅要求极为出色的DSP性能而且对面积和功耗的需求也极为苛刻。Synopsys 低功耗的ARC Data Fusion IP Subsystem与我们的语音增强软件相结合，为开发人员提供了卓越的解决方案，可以迅速部署到针对Always-on应用的SoC上。”

ARC Data Fusion IP Subsystem接受来自数字和模拟传感器的数据并处理，这可以减轻主处理器的负荷，并且其所提供的处理能力相较主处理器可能更为高效。这个全面可配置的子系统选用低能耗的ARC EM DSP处理器，与其他可用的处理器相比，它可以将典型的信号处理函数性能提升2倍，例如滤波、矩阵运算和复数运算。此外，这个子系统能够显著减少音频编解码器和语言/语音交流软件对主频和存储的需求。

ARC Data Fusion IP Subsystem包括一个音频处理软件常用函数库，包括增益控制、混频器和采样率转换器。紧密集成的PDM和I²S外设简化了外部音频设备的集成，例如远场语音用户界面和免提语音命令用的MEMS麦克风。PDM接口的硬件实现相比起软件可以获得将近6倍的功耗收益，且其增加的硬件门数也较少。选配的MIPI I3C主从外设兼容MIPI Camera Control Interface (CCI)、I2C和I3C技术规范，提供高性能传感器接口。它的性能相当于SPI并反向兼容I2C接口。可集成的I3C外设和内含的软件驱动简化了移动传感器的集成并且通过分散实现进一步降低了功耗减少了面积。

另外独立可获得许可的ARC CryptoPack选配加密包，能够提供加速常用加密算法的特殊指令，例如AES、SHA-256、RSA 和ECC（椭圆曲线密码体制），性能比仅用软件的实现提高达7倍。Synopsys的embARC开放式软件平台也提供给软件开发人员免费开源的软件套件，用于加快其针对该子系统的代码开发。

Synopsys营销副总裁John Koeter说：“支持语音的物联网设备不断增多，要求设计工程师在SoC中加入更多音频相关的功能，同时还要保持高效的性能和较低的功耗。用最新加强的、经过芯片验证的DesignWare ARC Data Fusion IP Subsystem子系统，设计工程师可以很高效地集成多传感器物联网设计中所需要的语音和语言功能，从而加快项目进度。”