高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出其SmartBond系列的下一代产品---DA14586。该全新的系统级芯片（SoC）是公司首款支持最新蓝牙5.0规范的独立器件，为先进应用提供最低的功耗和无可比拟的功能。
DA14586由SmartBond™ DA14580演化而来，后者已被证明是过去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量产蓝牙SoC。DA14586在继续保持了上述基准指标的领先旗舰地位的同时，还提供了更大的灵活性，能够以最小占位面积和最低功率创建更先进的应用。除此之外，DA14586还包括带有降压和升压转换器的先进电源管理功能，可以支持大多数主要电池类型。
Dialog半导体公司高级副总裁兼连接事业部总经理Sean McGrath表示：“蓝牙5.0标准是无线领域最受期待的进展之一，Dialog也是率先推出支持基于该标准产品开发的独立SoC的公司之一。DA14586不仅继承了SmartBond灵活和功耗低的传统，现在还提供蓝牙5.0标准支持，并集成了麦克风接口，它是打开无线设备和应用新时代的SoC。”
除了支持蓝牙5.0标准之外，DA14586的内存是前代产品的两倍，这使它成为了为例如接近标签、信标、无线医疗设备和智能家居应用添加蓝牙低功耗支持的理想选择。同时，其集成的麦克风接口可降低语音遥控器的系统成本，而语音遥控设备是快速增长的新兴市场。另外，DA14586还可以轻松支持基于无线网格（Mesh）网络的应用
和所有Dialog SmartBond解决方案一样，DA14586非常方便工程师进行设计，并支持全托管式应用。该SoC有一个完整的开发环境和Dialog的SmartSnippets™软件的支持，可帮助工程师对软件进行功耗优化。对于成本敏感型应用，SmartBond系列还将包括DA14585，该产品集成了一次性可编程（OTP）内存，可替代闪存。
