三菱电机株式会社定于7月1日发售业界首次^※1实现可在专业无线通信设备的印刷电路板上自动化实装的“SiRF^※2 高输出MOSFET^※3 模块”。该产品作为商用无线通信设备的高频新产品，不再需要通常的螺丝固定等作业，为提高商用无线通信设备的生产效率做出贡献。

此外，本产品配套提供商用无线通信设备发射部分的两种模块：驱动放大・末级放大。

※1　2016年6月15日，根据本公司调查。基于输出电力60W级产品

※2　Radio Frequency（RF）：高频

※3　Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金属氧化物半导体场效应晶体管

SiRF 高输出MOSFET模块

（上图：产品背面、下图：产品正面）

 新产品的特点

1．业界首次实现在商用无线通信设备上的自动实装，为提高生产效率做出贡献

・通过采用可承受回流焊温度的耐高温设计，实现在无线通信设备印刷电路板上的自动实装，为提高生产效率做出贡献

2．为商用无线电收发机的小型、轻量化及低功耗化做出贡献

・通过电路设计、散热设计的最佳化，末级放大模块的安装面积比现有产品^※4减少约50％，重量减轻为现有产品^※4的3分之1，为小型、轻量化做出贡献

・驱动放大模块的输入功率比现有产品^※4减少约80％（10mW）、末级放大模块的

  效率比现有产品^※4提高约5％（60％），为低功耗化做出贡献

※4　公司现有产品“RA系列”

3．配套提供构成商用无线通信设备发射部分的两种模块

・通过配套提供驱动放大、末级放大模块，无需客户设计组装级间阻抗匹配电路，有助于商用无线通信设备开发的高效化

 销售概要

      ※5　上段：驱动放大模块，下段：末级放大模块的型号

 销售目标

　对于用于商用无线通信设备的高频器件来说，以往通常是将模块产品直接用螺丝固定在无线通信设备箱体上，但为了提高生产效率，自动实装的需求不断增长。

　本公司此次为满足这类需求，发售业界首次实现可在无线通信设备印刷电路板上自动实装的“SiRF高输出MOSFET模块”。此外，为无线通信设备的小型、轻量化及低功耗化做出贡献的同时，通过配套提供两级模块，也有助于开发的高效化。

 另外的特点

1．通过内置阻抗匹配电路，有助于缩短商用无线通信设备的开发周期

・为了发挥RF 高输出MOSFET的高频性能，内置阻抗匹配电路，有助于缩短无线通信设备的开发周期

2．TDMA所需的商用无线通信设备的设计自由度得到提高

・可以按照每个放大段设定栅电压，TDMA^※6 动作所需的商用无线通信设备的设计自由度得到提高

※6　Time Division Multiple Access：无线通讯方式的多路访问技术之一，将同一频率按时段分割，多位用户同时利用的方式

3．对应各国的数字通讯规格

・通过减轻栅电压输出电力延迟的设计（比现有产品减轻10倍），对应各国的数字通讯规格［DMR（Digital Mobile Radio）／dPMR（digital Private Mobile Radio）／PDT（Professional Digital Trunking）／TETRA（Terrestrial Trunked Radio）／P25（APCO-P25）等］

 驱动放大・终端放大模块的阵容和主要规格

 搭载本公司新产品的商用无线通信设备的构成