TI推出一款采用极小型 3.5 毫米 × 3.5 毫米 HotRod™ QFN 封装并集成 MOSFET 的最新同步降压 DC/DC 转换器。该 SWIFT™ 10A TPS54020 不但支持最高电源密度，而且还包含频率同步、180 度异相位开关以及可选电流限制等功能，可在空间有限的高电压通信、游戏及工业计算应用中为 FPGA、片上系统 (SoC)、DSP 以及处理器供电。该转换器与 TI WEBENCH® 在线设计工具 配合使用，不仅可简化高电压 DC/DC 转换，同时还可加速设计进程。
最新 HotRod 集成电路封装不仅可保护集成 MOSFET 免受寄生电感干扰，而且还可实现低电阻，从而支持大电流、高效率以及小尺寸。散热增强型 15 引线封装比类似产品小 50%。
TPS54020 归属 TI 负载点 DC/DC 转换器系列，该系列包括采用 3 毫米 × 3 毫米 QFN 封装的 6A TPS54623 以及采用散热增强型 eTSSOP-20 裸焊盘封装的 12A LM21212-1 及 15A LM21215 转换器。
TPS54020 DC/DC 转换器的主要特性与优势
集成型 8 毫欧姆高侧及 6 毫欧姆低侧 MOSFET 可在 12V 至 1V 电压下提供高达 96% 的效率； 可选 6A、8A 及 10A 电流限制阈值不但可在低输出电流下实现效率优化，同时还可缩小外部组件尺寸； 180 度异相位开关可将输入电流波纹锐减达 50%； 200KHz 至 1.2MHz 可调开关频率支持小型输出电感器及电容器，可进一步节省空间。
