MEMS麦克风的优势
MEMS麦克风是利用硅薄膜来检测声压的,MEMS麦克风能够在芯片上集成一个模数转换器,形成具有数字输出的麦克风。由于大多数便携式应用最终都会把麦克风的模拟输出转换为数字信号来处理,因此系统架构可以设计成完全数字式的。这样一来,就从电路板上去掉了很容易产生噪音的模拟信号,并简化了总体设计。
贴片式封装的MEMS麦克风
与传统的ECM麦克风相比,MEMS麦克风具有以下优势:
1、制作工艺具有很好的重复性和一致性,从而保证每颗硅麦克风有相同的优秀表现。
2、声压电平高,且芯片内部一般有预放大电路,因此灵敏度很高。
3、频响范围宽:100~10KHZ
4、失真小:THD<1%(at 1KHZ,500mV p-p)(Total Harmonic Distortion,总谐波失真)
5、振动敏感度低:<1dB
6、优异的抗EMI和RFI特性
7、电流消耗低:150μA
8、耐潮湿环境和温度冲击。
9、耐高温,能够使用波峰焊。
10、能够经受振动、跌落、撞击等机械力和温度冲击。
MEMS麦克风具有半导体产品的种种优点,解决了ECM所无法解决的许多困难。其中最为重要的一个特性是,MEMS麦克风容易实现数字化,从而削除了传输噪音。MEMS麦克风用途广泛,目前主要应用在手机中,数码相机、MP3播放器和PDA、耳机和助听器等领域也正在从ECM向MEMS过渡。
MEMS麦克风市场潜力巨大。据Information Network的研究报告,MEMS麦克风在2005年时只能取得5%的整体市场率,但到2008年,预计在30亿支麦克风市场中MEMS产品占据15%,复合成长率达240%。因此,世界上很多国家和地区都投入到新一轮竞争之中,美国Knowles Acoustics(楼氏声学)的MEMS麦克风自2003年面世以来,已经销售了数亿片,占据了全球MEMS麦克风市场95%的份额。
楼氏声学公司出品的SiSonic贴片式MEMS麦克风
我国台湾也有意急起直追,包括台湾“工研院电子所”、美律、亚太优势、探微、日月光、菱生、矽品、天瀚等20余家扬声器、麦克风和其它电声器件厂商,共同成立了“微电声产业联盟”,以整合上、中、下游厂商,建立从电声器件设计、器件制作/代工、器件封装至系统模块的完整产业链。