TI宣布推出支持 PMBus 接口的业界最小型 12A 同步降压 DC/DC 转换器。该 SWIFTTPS53915 采用微小型 PowerStack™ QFN 封装并集成 NexFET™ MOSFETS，可在空间有限的高电源密度应用中驱动 ASIC，能够充分满足有线及无线通信、企业／云计算以及存储系统等各种市场需求。TPS53915 与 TI 获奖型 WEBENCH® 在线设计工具联用，可简化功率转换，加速设计进程。
该款高度集成的转换器支持 0.5% 的参考电压误差精度，可满足深亚微米处理器的电压需求。D-CAP3™ 自适应工作时间控制模式不仅简单易用，可提供极其快速的负载瞬态响应，而且还可减少外部组件数量。通过 PMBus 实现的可编程性及故障报告不但可简化电源设计，而且还可进一步减少组件数量。观看 TPS53915 的视频演示。
对于不支持 PMBus 控制的模拟应用，TI 还提供 SWIFT 8A TPS53513 与 12A TPS53515 引脚对引脚兼容型降压转换器。如欲了解有关所有 TI SWIFT 产品的更多详情，敬请访问：http://www.ti.com.cn/ww/analog/swift/ 。
TPS53915 的主要特性与优势
·集成型高低侧 MOSFET 支持 12A 连续输出电流；
·片上 PMBus 接口可简化电源设计；
·D-CAP3 自适应工作时间控制模式无需输出电容器与环路补偿，其可最大限度减少外部组件数量；
·自动跳频Eco-mode™ 提供轻负载高效率；
·28 引脚、3.5 毫米 × 4.5 毫米 × 1 毫米 PowerStack QFN 封装支持 TI 堆栈在接地引线框上并采用铜夹子连接的 NexFET 功率 MOSFET。这种堆栈与键合的独特组合与其它并列安放 MOSFET 的解决方案相比，可实现更小、更高集成度的四方扁平无引线 (QFN) 封装。观看视频，了解 PowerStack 封装技术；
·其它特性包括无外部补偿、内部软起动、输入欠压保护、内部自举电容器以及热关闭等。
供货情况
TPS53915DC/DC 转换器现已开始批量供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。欢迎订购单路同步降压转换器评估板。
